無鉛錫膏特點

錫膏潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質。

易操作，環(huán)保無鉛錫膏廠，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時粘性變化，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至間距焊盤也能完成精美的印刷。

更高的焊接性能，麻涌環(huán)保無鉛錫膏廠，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程

高溫焊錫絲、低溫焊錫條、含銀焊錫線、鋁焊焊錫條、鋁焊焊錫線、鍍鎳焊錫線、焊不銹鋼焊錫線以及其它特殊用途焊錫線等產品

什么樣的無鉛錫膏可以收回

無鉛錫膏的粘度：在SMT工作流程中，從完成無鉛焊膏的印刷（或點注入）以及將組件連接到回流焊開始，中間會有一個運動處理。放置或處理PCB的過程；在此過程中，為確保印刷（或斑點）焊膏不變形且粘貼在PCB焊膏上的組件不移位，石龍環(huán)保無鉛錫膏廠，要求將無鉛焊膏回流到電路板上。 PCB板焊接前，它應具有良好的附著力和保持時間。

A.無鉛焊膏的粘度指數（即粘度）通常以“ Pa·S”為單位； 200-600Pa·S的無鉛錫膏更適合于針型點注入或自動化。高生產工藝設備；印刷過程中需要較高粘度的無鉛錫膏，因此印刷過程中使用的無鉛錫膏的粘度一般在600-1200 Pa左右

B.高粘度無鉛錫膏具有成堆效果好的特點，更適合于小間距印刷；低粘度無鉛焊錫膏在打印時跌落更快，工具無需清洗，節(jié)省時間等。

C.無鉛焊膏的粘度的另一個特征是，隨著無鉛焊膏的攪拌，中堂環(huán)保無鉛錫膏廠，其粘度會發(fā)生變化，攪拌時其粘度會降低。停止時稍稍靜置，其粘度將恢復為原始狀態(tài)；這對于如何選擇不同粘度的無鉛焊錫膏極為重要。

濺錫有許多原因，不一定是回流焊接時熱的或熔化的焊錫爆發(fā)性的排氣結果。任何方法，如果使錫膏粉球可能沉積在金手指上，并在回流過程時仍存在，都可以產生濺錫。其原因包括：在絲印期間沒有擦拭模板底面(模板臟)；誤印后不適當的清潔方法；絲印期間不小心的處理；機板材料和污染物中過多的潮汽；極快的溫升斜率(超過每秒4° C)。

　　在后面的原因中，助焊劑的激烈排氣可能引起熔化焊接點中的小，促使焊錫顆粒變成在回流腔內空中亂飛，飛濺在PCB上，污染連接器的“金手指”。PCB材料內夾住潮氣的情況是一樣的，和助焊劑排氣有相同的效果。類似地，板表面上的外來污染也引起濺錫。

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