目前，對于替代較細和超細的金線的銅線，5g陶瓷濾波器，還需要解決配套的一些問題，如鍵合劈刀的設計及其材料的改進。由于銅的硬度是金的2倍，要求陶瓷劈刀需要具有更高的耐磨損性能及可靠性，可行的一些措施有：在氧化鋁材料中加入氧化鋯（ZrO2）增加劈刀材料的韌性和耐磨性，即增韌氧化鋁（ZTA）；另外，在經(jīng)過鋯增韌的材料中增加鉻（Cr）也可提高硬度，形成全新材料發(fā)展方向（ZTA-Cr），其燒結(jié)后形成的紅色材料顏色也使得劈刀材料在肉眼上可加于區(qū)分。 此外，還需要提高劈刀頭部維持表面粗糙度的能力，因為采用好的表面粗糙度制造方法能夠保證劈刀在鍵合焊接的時候不容易磨損劈刀表面的粗糙度，保證劈刀的鍵合抓線力。同時，還需盡可能在保證表面粗糙度的前提下（Ra≤1，5g陶瓷濾波器價格，Rz≤1.5），盡可能增加表面突出的波峰的數(shù)量，從而增加劈刀和硬鍵合線的接觸面積，從而增加劈刀的使用壽命。

選用不同的陶瓷成分可以獲得不同介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切 tanδ和介電溫度系數(shù)αε的高頻電容器瓷料，用以滿足各種溫度補償?shù)男枰?。表中的四鈦酸鋇瓷不僅是一種熱穩(wěn)定性高的電容器介質(zhì)，而且還是一種優(yōu)良的微波介質(zhì)材料。

低頻電容器瓷 　屬于Ⅱ類電容器瓷，主要用于制造低頻電路中的旁路、隔直流和濾波用的陶瓷電容器。主要特點是介電常數(shù)ε 高，損耗角正切較大且tanδ及ε隨溫度的變化率較大。這類陶瓷中應用的是以鐵電鈦酸鋇(BaTiO3)為主成分，通過摻雜改性而得到的高ε(室溫下可達20000)和ε的溫度變化率低的瓷料。以平緩相變型鐵電體鈮鎂酸鉛 (PbMg1/3Nb2/3O3)等為主成分的低溫燒結(jié)型低頻獨石電容器瓷料，也是重要的低頻電容器瓷。

 二氧化鋯的加工技術(shù) 現(xiàn)階段，絕大部分采用硬燒結(jié)金剛石等硬質(zhì)刀具來切削陶瓷材料，當然，二氧 化鋯材料還沒有強度高到連金剛石都對付不了的程度，但是采用燒結(jié)金剛石的方法 卻注定它的加工效率要慢一拍，這樣也將終導致我們的生產(chǎn)上面會出現(xiàn)很大的供 不應求的狀況，如何改善就成為了現(xiàn)在的一個研究項目了。

為什么說陶瓷吸嘴好呢？下面簡單跟大家介紹一下陶瓷吸嘴的優(yōu)點吧。

　　1.吸嘴嘴頭不存在發(fā)白現(xiàn)象；

　　2.在高速貼片機的生產(chǎn)中，不因速度高會帶上靜電；

　　3.其耐磨性比鎢鋼和鉆石鋼的都要高，使用壽命會更長。

　　陶瓷吸嘴的合金與硬質(zhì)合金（鎢鋼）的材料性能相同，另外該材料的本體呈黑色，如：西門子、松下、YAMAHA、XP143等陶瓷吸嘴就不存在發(fā)白的現(xiàn)象。

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