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磁控濺射中靶zhong毒是怎么回事,一般的影響因素是什么?
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靶zhong毒的物理解釋
(1)一般情況下,金屬化合物的二次電子發(fā)射系數(shù)比金屬的高,靶zhong毒后,靶材表面都是金屬化合物,在受到離子轟擊之后,釋放的二次電子數(shù)量增加,提高了空間的導(dǎo)通能力,降低了等離子體阻抗,導(dǎo)致濺射電壓降低。從而降低了濺射速率。一般情況下磁控濺射的濺射電壓在400V-600V之間,當(dāng)發(fā)生靶zhong毒時,濺射電壓會顯著降低。(2)金屬靶材與化合物靶材本來濺射速率就不一樣,磁控濺射鍍膜機(jī),一般情況下金屬的濺射系數(shù)要比化合物的濺射系數(shù)高,所以靶zhong毒后濺射速率低。(3)反應(yīng)濺射氣體的濺射效率本來就比惰性氣體的濺射效率低,所以反應(yīng)氣體比例增加后,磁控濺射鍍膜機(jī)哪家好,綜合濺射速率降低。
濺射鍍膜機(jī)濺射鍍技術(shù)優(yōu)點
濺射鍍膜機(jī)濺射鍍技術(shù)應(yīng)用 蒸發(fā)和磁控濺射兩用立式裝飾鍍膜機(jī),主要適用于塑料、陶瓷、玻璃金屬材料表面鍍制金屬化裝飾膜。由于鍍膜室為立式容器,所以它具有臥式鍍膜機(jī)的一切優(yōu)點,磁控濺射鍍膜機(jī)原理, 又利于自重較大的、易碎的鍍件裝卡,更可方便地實現(xiàn)自動生產(chǎn)線,是替代傳統(tǒng)濕法水電鍍的更為理想的新一代真空鍍膜設(shè)備。本機(jī)鍍部分產(chǎn)品可不做底油。本機(jī)主 要特點配用改進(jìn)型高真空排氣系統(tǒng),抽速快、、節(jié)電、降噪和延長泵使用壽命;實現(xiàn)蒸發(fā)、磁控濺射、自動控制,操作簡單,工作可靠。
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磁控濺射原理
濺射過程即為入射離子通過--系列碰撞進(jìn)行能量和動量交換的過程。
電子在電場的作用下加速飛向基片的過程中與Ar原子發(fā)生碰撞,電離出大量的Ar離子和電子,磁控濺射鍍膜機(jī)廠家,電子飛向基片,在此過程中不斷和Ar原子碰撞,產(chǎn)生更多的Ar離子和電子。Ar離子在電場的作用下加速轟擊靶材,濺射出大量的靶材原子,呈中性的靶原子(或分子)沉積在基片上成膜。
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