?FPC排線的應(yīng)用

FPC排線的應(yīng)用

1.移動(dòng)電話

著重FPC排線的重量與薄的厚度.可以有效節(jié)省產(chǎn)品體積，輕易的連接電池，話筒，與按鍵而成一體。

2.電腦與液晶熒幕

利用FPC排線的一體線路配置，以及薄的厚度.將數(shù)位訊號(hào)轉(zhuǎn)成畫面，透過液晶熒幕呈現(xiàn)

3.CD隨身聽

著重FPC排線的三度空間組裝特性與薄的厚度. 將龐大的CD化成隨身攜帶的良伴

4.磁碟機(jī)

無論硬碟或軟碟，都十分依賴FPC排線的高柔軟度以及0.1mm的超薄厚度，完成快速的讀取資料. 不管是PC或NOTEBOOK.

5.用途

硬盤驅(qū)動(dòng)器(HDD，fpc，hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素。無線充電線圈陣列，將電磁集中在一定區(qū)域，降低空間傳遞消耗，從而提高電能轉(zhuǎn)換效率。

FPC排線的優(yōu)缺點(diǎn)

多層FPC排線的優(yōu)點(diǎn)：組裝密度高、體積小、質(zhì)量輕，因?yàn)楦呙芏妊b配、部件(包括零部件)間的連線減少，從而增加了可靠性;能增加接線層，然后增加設(shè)計(jì)彈性;也可以構(gòu)成電路的阻抗，可形成具有一定的高速傳輸電路，可以設(shè)定電路、電磁*層，還可安裝金屬芯層滿足特殊熱隔熱等功能與需求;安裝方便、可靠性高。

多層pcb板的缺點(diǎn)(不合格)：成本高、周期長(zhǎng);需要高可靠性檢驗(yàn)方法。多層印制電路是電子技術(shù)、多功能、高速度、小體積大容量方向的產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的發(fā)展，特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，多層印制電路密度較高的快速、、高數(shù)改變方向出現(xiàn)細(xì)紋。

你知道FPC這項(xiàng)技術(shù)嗎？——熱風(fēng)整平

熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡(jiǎn)便，也被應(yīng)用于FPC排線上。

熱風(fēng)整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，多余的焊料用熱風(fēng)吹去。

這種條件對(duì)FPC排線來說是十分苛刻的，如果對(duì)FPC排線不采取任何措施就無法浸入焊料中，必須把FPC排線夾到鈦鋼制成的絲網(wǎng)中間，再浸入熔融焊料中，當(dāng)然事先也要對(duì)FPC排線的表面進(jìn)行清潔處理和涂布助焊劑。

由于熱風(fēng)整平工藝條件苛刻也容易發(fā)生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現(xiàn)象，fpc排線，特別是覆蓋層和銅箔表面粘接強(qiáng)度低下時(shí)，更容易頻繁發(fā)生這種現(xiàn)象。

由于聚酰膜容易吸潮，采用熱風(fēng)整平工藝時(shí)，吸潮的水分會(huì)因急劇受熱蒸發(fā)而引起覆蓋層起泡甚至剝離，所以涂布在線建議在進(jìn)行FPC排線熱風(fēng)整平之前，必須進(jìn)行干燥處理和防潮管理.

就FPC的應(yīng)用分類而言，由于對(duì)應(yīng)用市場(chǎng)的定義不同其比例有很大差異，比如用在手機(jī)顯示器的FPC有的歸類到手機(jī)，有的歸類到顯示器，而手機(jī)仍然是FPC廣泛應(yīng)用市場(chǎng)。剛撓結(jié)合板是目前發(fā)展較快的產(chǎn)品。歐美剛撓結(jié)合板主要用于軍事和航空產(chǎn)品中，汽車電子如換擋器、門控、汽車攝像頭等電子模塊也使用剛撓結(jié)合板，助聽器、內(nèi)窺鏡使用微型剛撓結(jié)合板，數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)應(yīng)用了大量的撓性板及剛撓結(jié)合板。

在2010年全球15億部手機(jī)中，中國(guó)大陸生產(chǎn)了9億部，這從一個(gè)方面解釋了中國(guó)大陸HDI板快速增長(zhǎng)的原因。

2010年全球HDI板產(chǎn)值達(dá)到125.2億美元，其中日本以37.5億美元居榜首，中國(guó)大陸為37.4億美元，幾乎與日本持平。中國(guó)大陸在2001年HDI板產(chǎn)值僅為1.2億美元，10年增長(zhǎng)了30多倍。

中國(guó)臺(tái)灣為24.22億美元、韓國(guó)為18.2億美元，fpc，緊隨其后。美國(guó)、歐洲及其他地區(qū)HDI板產(chǎn)值都非常小，僅為2.35億美元、2億美元及3.53億美元。

值得注意的是，fpc線，中國(guó)大陸9億部手機(jī)中有很大一部分是“山寨機(jī)”。隨著中國(guó)大陸對(duì)“山寨機(jī)”的限制和印度、俄羅斯、泰國(guó)等禁止“山寨機(jī)”的進(jìn)口，未來只有品牌手機(jī)才能生存下去，這將使許多以這部分為目標(biāo)市場(chǎng)的低端HDI工廠受到很大沖擊。

近年來，中國(guó)大陸面臨了諸多挑戰(zhàn)，突出表現(xiàn)在勞動(dòng)力短缺、勞動(dòng)成本上升、環(huán)保法令趨嚴(yán)、原材料成本上升、客戶壓價(jià)等方面。

但盡管有這些挑戰(zhàn)，中國(guó)大陸在未來10年中仍然是較好的PCB投資生產(chǎn)地區(qū)，并將繼續(xù)帶動(dòng)全球PCB的發(fā)展。其中突出的原因之一就是中國(guó)大陸具有東南亞國(guó)家、印度、巴西等國(guó)家無法比擬的完善的基礎(chǔ)設(shè)施與配套產(chǎn)業(yè)鏈。

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