低氧銅桿的制線工藝應(yīng)與無(wú)氧銅桿的有所不同

低氧銅桿的制線工藝不能照搬到無(wú)氧銅桿的制線工藝上來，低氧銅桿選購(gòu)，至少兩者的退火工藝是不同的。因?yàn)榫€的柔軟性深受材料成分和制桿、制線和退火工藝的影響，不能簡(jiǎn)單地比較低氧銅和無(wú)氧銅的軟硬。

在幾十年以前，遵義低氧銅桿，在當(dāng)時(shí)的技術(shù)水平下有人曾說由于無(wú)氧銅的再結(jié)晶溫度比低氧銅高，所以無(wú)氧銅不適于生產(chǎn)漆包線?，F(xiàn)在看來這種籠統(tǒng)的說法是不的。事實(shí)證明無(wú)氧銅不僅在漆包線中應(yīng)用，而且像漆包線那樣的電子用細(xì)銅線生產(chǎn)中[拉線機(jī)多根出線一鍍錫一絞(束)線一條龍連續(xù)生產(chǎn)，也用得很好。

銅桿中氧含量對(duì)退火的影響，低氧銅桿價(jià)位，一般是囪一定的氧可使銅桿退火時(shí)再結(jié)晶溫度降低(無(wú)氧銅再結(jié)晶溫度比一般紫銅編高)。其原因，一是氧化亞銅與有害雜磺結(jié)合降低再結(jié)晶溫度； 二是氧化亞銅質(zhì)點(diǎn)增加r雜質(zhì)偏析結(jié)晶面， 從而降低 再結(jié)晶溫度。除此之外， 氧化亞銅的存在可使銅桿退火后結(jié)晶細(xì)密， 晶粒細(xì)小． 氧含量大于0 05％的銅桿經(jīng)正常退火， 一般情況下銅軒晶粒度町控制在l0微米及以下，而氧含量低于0．05％銅桿退火后晶粒度～ 般都在20微米以上。

低氧銅桿工序耗能量energy cumption of Low—oxygen copper rod

報(bào)告期內(nèi)低氧銅桿生產(chǎn)從原料進(jìn)入工序至生產(chǎn)出合格低氧銅桿全過程消耗的能源(包括一次能源、二次能源和耗能工質(zhì))。是直接生產(chǎn)系統(tǒng)與間接生產(chǎn)系統(tǒng)(輔助、附屬、損失)耗能量的總和。

低氧銅桿工序能耗process energy cumption of low—oxygen copper rod

低氧銅桿工序耗能量與同期內(nèi)產(chǎn)出的該工序合格產(chǎn)品產(chǎn)量的比值。

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