你知道FPC這項技術(shù)嗎？——熱風(fēng)整平

熱風(fēng)整平原本是為剛性印制板PCB涂覆鉛錫而開發(fā)出來的技術(shù)，由于這種技術(shù)簡便，也被應(yīng)用于FPC排線上。

熱風(fēng)整平是把在制板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中，多余的焊料用熱風(fēng)吹去。

這種條件對FPC排線來說是十分苛刻的，如果對FPC排線不采取任何措施就無法浸入焊料中，必須把FPC排線夾到鈦鋼制成的絲網(wǎng)中間，再浸入熔融焊料中，當(dāng)然事先也要對FPC排線的表面進行清潔處理和涂布助焊劑。

由于熱風(fēng)整平工藝條件苛刻也容易發(fā)生焊料從覆蓋層的端部鉆到覆蓋層之下的現(xiàn)象，特別是覆蓋層和銅箔表面粘接強度低下時，fpc廠家，更容易頻繁發(fā)生這種現(xiàn)象。

由于聚酰膜容易吸潮，采用熱風(fēng)整平工藝時，吸潮的水分會因急劇受熱蒸發(fā)而引起覆蓋層起泡甚至剝離，所以涂布在線建議在進行FPC排線熱風(fēng)整平之前，必須進行干燥處理和防潮管理.

FPC排線的價格

一、FPC排線所用材料

　　以普通雙面板為例，板料一般有PET，PI等，板厚從0.0125mm到0.10mm不等，銅厚從1 Oz到3 Oz不同，所有這些在板料一項上就造成了巨大的價格差異；材料的品牌不同也存在著一定的價格差，因而材料的不同造成了價格的多樣性。

　　二、FPC排線所采用生產(chǎn)工藝

　　不同的生產(chǎn)工藝會造成不同的成本。如鍍金板與噴錫板，制作外形的精度，采用絲印線路與干膜線路等都會形成不同的成本，導(dǎo)致價格的多樣性。

　　三、FPC排線本身難度

　　即使材料相同，工藝相同，但FPC排線本身難度不同也會造成不同的成本。如兩種線路板上都有1000個孔，一塊板孔徑都大于0.6mm與另一塊板孔徑均小于0.6mm就會形成不同的鉆孔成本；如兩種線路板其他相同，但線寬線距不同，一種均大于0.15mm，一種均小于0.15mm，也會造成不同的生產(chǎn)成本，因為難度大的板報廢率較高，fpc，必然成本加大，進而造成價格的多樣性。

　　四、客戶要求不同

　　客戶要求的高低會直接影響板廠的成品率，如一種板按IPC-A-6013，class1要求有98%合格率，但按class3要求可能只有90%的合格率，因而造成板廠不同的成本，手機fpc，導(dǎo)致產(chǎn)品價格的多變。

　　五、FPC排線廠家不同

　　即使同一種產(chǎn)品，但因為不同廠家工藝裝備、技術(shù)水平不同，也會形成不同的成本，時下很多廠家喜歡生產(chǎn)鍍金板，因為工藝簡單，成本低廉，但也有一部分廠家生產(chǎn)鍍金板，報廢即上升，造成成本提高，所以他們寧愿生產(chǎn)噴錫板或鍍錫板，因而他們的噴錫板報價反而比鍍金板低。

　　六、付款方式不同

　　目前FPC排線廠一般都會按付款方式的不同調(diào)整FPC排線價格，幅度為5%-10%不等，因而也造成了價格的差異性。

　　七、區(qū)域不同

　　目前國內(nèi)從地理位置上來講，從南到北，價格呈遞增之勢，不同區(qū)域價格有一定差異，因而區(qū)域不同也造成了價格的多樣性。

孔（Via）是多層FPC排線的重要組成部分，鉆孔費用通常占線路板制作費用的30%~40%， 然而，過孔在多層FPC排線中應(yīng)該受到重視的不僅僅是因為它的數(shù)量和價格，fpc軟板，合適過孔尺寸、數(shù)量，過孔間及過孔與走線，元件間的距離，過孔電容，過孔電感等等。都能對設(shè)計一個性能良好的多層FPC排線造成一定的影響。今天淺談關(guān)于多層FPC排線上那些孔。

線路板上的孔根據(jù)作用可以分為兩類：

一是用作層間電氣連接；

二是用作器件固定或定位；

工藝制程上來講分為三類，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Burried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于多層FPC排線的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面內(nèi)層線路的連接，孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率。

埋孔是指位于多層FPC排線內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到FPC排線的表面。

埋孔位于FPC排線的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。關(guān)于通孔，是當(dāng)家花旦，這種孔穿過整個線路板，用于實現(xiàn)內(nèi)部互聯(lián)或者元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易實現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印制電路板均使用它。

從設(shè)計角度看，一個過孔主要由兩部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。顯然，在設(shè)計高速高密度線路板時，電路板設(shè)計者總會希望孔越小越好，這樣線路板上可以保留更多布線空間；另外過孔越小，其自身寄生電容也越小，更適合于高速電路。但是與此同時，尺寸的縮小也帶來了成本的上升，并且過孔的尺寸不可能無限的減小，它受到鉆孔（Drill）和電鍍（Plating）等工藝技術(shù)的限制?？自叫?，鉆孔需花費的時間也就越長，也越容易偏離中心位置。

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