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智天諾(圖)-fpc廠-fpc

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發(fā)布時間:2020-09-16 18:00  
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視頻作者:深圳市智天諾電子科技有限公司






?FPC排線上的電磁*膜

FPC排線上的電磁*膜

隨著電子器件朝著小型化、便攜化方向發(fā)展,電子器件的組裝也越來越集約化。撓性線路板,由于其具有體積小、重量輕、線路密度高等優(yōu)點,逐漸地取代了傳統(tǒng)導(dǎo)線在電子器件組裝的作用。從近幾年來,撓性線路板(FPC排線)占印制線路板(PCB)市場份額從不足10 %提高至20 %以上,也證明了FPC市場需求的發(fā)展。

FPC排線作為電子器件中的連接線,主要是起到導(dǎo)通電流和傳輸信號的作用。當信號傳輸線分布在FPC排線外層時,為了避免信號傳輸過程受到電磁干擾而引起信號失真,F(xiàn)PC排線在壓合覆蓋膜后會再壓合一層導(dǎo)電層(電磁*膜),起到*外面電磁干擾的作用。其中常見的是數(shù)碼相機中作為圖像信號傳輸?shù)腇PC排線。作為傳輸線的FPC排線通常有著特殊的阻抗要求,但壓合電磁*膜后的FPC排線結(jié)構(gòu)出現(xiàn)變化,其阻抗計算方式也需要進行修正。因此,本文通過FPC排線壓合電磁*膜后的阻抗變化研究,修正其阻抗計算方式,為FPC排線壓合電磁*工程設(shè)計時提供參考。



二、試驗設(shè)計

1.試驗材料

PI基無膠板材:PI厚 2 mil,銅厚0.5/0.5 OZ;

覆蓋膜:PI厚 0.5~2 mil,膠厚25~35 μm;

電磁*膜:導(dǎo)電膠厚 10 um,PI厚 6-10 μm。

試驗、測試設(shè)備及條件

快壓機、網(wǎng)絡(luò)分析儀。


FPC排線的材料



1.FPC排線的導(dǎo)體

FPC排線銅箔適合于使用在柔性電路之中,它可以采用電淀積,或者鍍制 。采用電淀積的銅箔一側(cè)表面具有光澤,而另一側(cè)被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料,可以被制成許多種厚度和寬度,ED銅箔的無光澤一側(cè),常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。

2.FPC排線的絕緣薄膜

FPC排線絕緣薄膜材料有許多種類,手機fpc,但是常用的是聚酷和聚酯材料。目前在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰薄膜材料,另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰材料具有非性,幾何尺寸穩(wěn)定,具有較高的抗扯強度,并且具有承受焊接溫度的能力,聚酯,也稱為聚乙烯雙笨二甲酸鹽,其物理性能類似于聚酰,具有較低的介電常數(shù),吸收的潮濕很小,但是不耐高溫。聚酯的熔化點為250℃,玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)為80℃,這限制了它們在要求進行大量端部焊接的應(yīng)用場合的使用。在低溫應(yīng)用場合,它們呈現(xiàn)出剛性。盡管如此,它們還是適合于使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。

3.FPC排線的粘接劑

粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料上以外,它也可用作覆蓋層,作為防護性涂覆,以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應(yīng)用方式,覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構(gòu)造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆所采用的篩網(wǎng)印刷技術(shù)。












1、FPC銅箔基板:Copper Film。材料為聚酰(POLYMIDE),是一種耐高溫,fpc廠,高強度的高分子材料。它可以承受400攝氏度的溫度10秒鐘,抗拉強度為15,000-30,000PSI。25μm厚的基材價格便宜,應(yīng)用也普遍。如果需要電路板硬一點,應(yīng)選用50μm的基材。反之,如果需要電路板柔軟一點,則選用13μm的基材。

2、FPC銅箔:分為壓延銅和電解銅兩種。壓延銅強度高,耐彎折,但價格較貴。電解銅價格便宜得多,但強度差,易折斷,一般用在很少彎折的場合。銅箔厚度的選擇要依據(jù)引線小寬度和小間距而定。銅箔越薄,可達到的小寬度和間距越小。選用壓延銅時,fpc,要注意銅箔的壓延方向。銅箔的壓延方向要和電路板的主要彎曲方向一致。

3、FPC基板膠片:分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種,都為熱固膠。聚乙烯的強度比較低,如果希望電路板比較柔軟,則選擇聚乙烯。

基材和其上的透明膠越厚,電路板越硬。如果電路板有彎折比較大的區(qū)域,則應(yīng)盡量選用比較薄的基材和透明膠來減少銅箔表面的應(yīng)力,這樣銅箔出現(xiàn)微裂紋的機會比較小。當然,對于這樣的區(qū)域,應(yīng)該盡可能選用單層板。

4、FPC覆蓋膜保護膠片:Cover Film,表面絕緣用,同樣,25μm的保護膜會使電路板比較硬,但價格比較便宜。對于彎折比較大的電路板,好選用13μm的保護膜。透明膠同樣分為環(huán)氧樹脂和聚乙烯兩種,使用環(huán)氧樹脂的電路板比較硬。當熱壓完成后,保護膜的邊緣會擠出一些透明膠,若焊盤尺寸大于保護膜開孔尺寸時,fpc軟板,此擠出膠會減小焊盤尺寸并造成其邊緣不規(guī)則。此時,應(yīng)盡量選用13μm厚度的透明膠。

5、FPC離型紙:避免接著劑在壓著前沾附異物,便于作業(yè)。

6、FPC補強板:PI Stiffener Film,補強的機械強度,方便表面實裝作業(yè),常見的厚度有3mil到9mil。

7、FPC EMI:電磁*膜,保護FPC柔性線路板內(nèi)線路不受外界(強電磁區(qū)或易受干擾區(qū))干擾。




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