FPC排線壓合工藝出現(xiàn)溢膠怎么辦？

什么是溢膠

氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?，F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中，fpc排線，溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動，從而導(dǎo)致在FPC排線線路PAD位上產(chǎn)生形同EXPORY系列的膠漬問題。

溢膠產(chǎn)生的原因

溢膠產(chǎn)生的原因有很多種，和保護(hù)膜（COVERLAY）的加工工藝流程有關(guān)；與FPC排線廠工藝制程工藝參數(shù)、保存環(huán)境、員工的操作方式等都有關(guān)系。下面，從具體的因素來加以討論：

1. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之一：由COVERLAY制造過程中的參數(shù)所決定。

當(dāng)CL經(jīng)涂布（COATING）后進(jìn)于烘干階段，如果溫度、時間等參數(shù)控制不當(dāng)，就會導(dǎo)致膠系在半固化過程中流量過大。此外，如果CL膠系涂布時分布不均勻，在壓合過程中，很難控制溢膠量。

當(dāng)此類產(chǎn)品出貨到客戶手中，在來料檢驗(yàn)時溢膠量會明顯高于產(chǎn)品規(guī)格書上的指示值。

2. 產(chǎn)生溢膠的具體因素之二：COVERLAY溢膠與存放環(huán)境有關(guān)。

目前，臺虹COVERLAY的保存條件是10℃以下，保存溫度是 0℃－5℃，保存時間是90天。

如果超過保存時間或保存條件達(dá)不到要求，COVERLAY容易在空氣中吸潮而導(dǎo)致膠系不穩(wěn)定，很容易產(chǎn)生溢膠。

在工藝參數(shù)的設(shè)置中，如果壓力過大、時間過長、壓機(jī)壓力不均勻都有可能導(dǎo)致溢膠現(xiàn)象。此外，溢膠的控制還和熱壓用副資材的吸膠性能有關(guān)。

FPC排線表面電鍍的技術(shù)介紹！

FPC排線電鍍的前處理

柔性印制板FPC排線經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強(qiáng)度的堿性研磨劑和拋刷并用進(jìn)行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會導(dǎo)致粘接強(qiáng)度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC排線電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴(yán)重時會使覆蓋層剝離。

FPC排線電鍍的厚度

電鍍時，電鍍金屬的沉積速度與電場強(qiáng)度有直接關(guān)系，電場強(qiáng)度又隨線路圖形的形狀、電極的位置關(guān)系而變化，一般導(dǎo)線的線寬越細(xì)，F(xiàn)PC，端子部位的端子越尖，與電極的距離越近電場強(qiáng)度就越大，該部位的鍍層就越厚。

在與柔性印制板有關(guān)的用途中，在同一線路內(nèi)許多導(dǎo)線寬度差別極大的情況存在這就更容易產(chǎn)生鍍層厚度不均勻，為了預(yù)防這種情況的發(fā)生，可以在線路周圍附設(shè)分流陰極圖形，吸收分布在電鍍圖形上不均勻的電流，保證所有部位上的鍍層厚薄均勻。因此必須在電極的結(jié)構(gòu)上下功夫。

FPC排線電鍍的污跡、污垢

剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài)，特別是外觀并沒有什么問題，但不久之后有的表面出現(xiàn)污跡、污垢、變色等現(xiàn)象，特別是出廠檢驗(yàn)時并未發(fā)現(xiàn)有什么異樣，但待用戶進(jìn)行接收檢查時，發(fā)現(xiàn)有外觀問題。

這是由于漂流不充分，鍍層表面上有殘留的鍍液，經(jīng)過一段時間慢慢地進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)而引起的。特別是柔性印制板，由于柔軟而不十分平整，其凹處易有各種溶液積存，而后會在該部位發(fā)生反應(yīng)而變色，為了防止這種情況的發(fā)生不僅要進(jìn)行充分漂流，而且還要進(jìn)行充分干燥處理?？梢酝ㄟ^高溫的熱老化試驗(yàn)確認(rèn)是否漂流充分。

1.FPC排線的導(dǎo)體

FPC排線銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積，F(xiàn)PC電路板，或者鍍制 。采用電淀積的銅箔一側(cè)表面具有光澤，而另一側(cè)被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔的無光澤一側(cè)，常常經(jīng)特別處理后改善其粘接能力。

2.FPC排線的絕緣薄膜

FPC排線絕緣薄膜材料有許多種類，但是常用的是聚酷和聚酯材料。目前在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰材料具有非性，幾何尺寸穩(wěn)定，具有較高的抗扯強(qiáng)度，并且具有承受焊接溫度的能力，聚酯，也稱為聚乙烯雙笨二甲酸鹽，F(xiàn)PC軟板，其物理性能類似于聚酰，具有較低的介電常數(shù)，吸收的潮濕很小，但是不耐高溫。聚酯的熔化點(diǎn)為250℃，玻璃轉(zhuǎn)化溫度(Tg)為80℃，這限制了它們在要求進(jìn)行大量端部焊接的應(yīng)用場合的使用。在低溫應(yīng)用場合，它們呈現(xiàn)出剛性。盡管如此，它們還是適合于使用在諸如電話和其它無需暴露在惡劣環(huán)境中使用的產(chǎn)品上。

3.FPC排線的粘接劑

粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作為防護(hù)性涂覆，以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應(yīng)用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構(gòu)造的電路。粘接劑的覆蓋涂覆所采用的篩網(wǎng)印刷技術(shù)。

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