主要技術(shù)參數(shù)

硬件平臺 ARM9嵌入式硬件平臺，WinCe5.0操作系統(tǒng)，真彩色TFT顯示屏，帶觸摸屏裂縫寬度檢測范圍 0mm～6mm裂縫寬度檢測精度 ≤±0.02mm裂縫深度檢測范圍 10mm～500mm裂縫深度檢測精度 ≤±5%儀器供電 可充電式鋰電池工作時間 ≥28小時工作溫度 -10℃～ 50℃工作濕度 ≤90%RH

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裂縫發(fā)展情況觀測

對于活動裂縫，應(yīng)進(jìn)行定期觀測，樓板裂縫檢測儀，專用儀器有接觸式引伸儀、振弦式應(yīng)變儀等，混凝土裂縫檢測儀，簡單的辦法是騎縫涂抹石膏餅觀察。在典型裂縫位置處抹50mm左右見方的石膏餅，觀察石膏餅是否沿原裂縫開裂，就可確定裂縫是否在繼續(xù)發(fā)展。石膏餅開裂寬度大，說明裂縫增長也大，將裂縫的變化情況亦記于圖上。通過以上觀測繪制形成的裂縫圖，裂縫檢測儀，即可作為裂縫分析的依據(jù)。

測定裂縫寬度

測定時把裂縫全長分為四等分，中央點和兩端，以及中央點和中間的第三分點。測定裂縫方向上的垂直寬度，山體裂縫檢測儀，使用帶有刻度的專用顯微鏡，將刻度與縫口垂直，量出縫口寬度，記下讀數(shù)并標(biāo)于圖上。也可以采用裂縫卡通過放大鏡估計裂縫寬度，但這種方法誤差較大。裂縫長度可用鋼尺測量，在裂縫的端部要有標(biāo)志，標(biāo)上年月日，以觀測裂縫的發(fā)展。在測定裂縫長度和寬度的同時，須同時確認(rèn)保護層厚度，保護層混凝土厚度不宜用鏨鑿開時，可用鋼筋探測器找出其厚度。

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