FPC排線上的那些孔

孔（Via）是多層FPC排線的重要組成部分，鉆孔費(fèi)用通常占線路板制作費(fèi)用的30%~40%， 然而，F(xiàn)PC，過孔在多層FPC排線中應(yīng)該受到重視的不僅僅是因?yàn)樗臄?shù)量和價格，合適過孔尺寸、數(shù)量，過孔間及過孔與走線，元件間的距離，過孔電容，過孔電感等等。都能對設(shè)計(jì)一個性能良好的多層FPC排線造成一定的影響。今天淺談關(guān)于多層FPC排線上那些孔。

線路板上的孔根據(jù)作用可以分為兩類：

一是用作層間電氣連接；

二是用作器件固定或定位；

工藝制程上來講分為三類，即盲孔（Blind Via）、埋孔（Burried Via）和通孔（Through Via）。

盲孔位于多層FPC排線的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面內(nèi)層線路的連接，孔的深度和孔徑通常不超過一定的比率。

埋孔是指位于多層FPC排線內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到FPC排線的表面。

埋孔位于FPC排線的內(nèi)層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內(nèi)層。關(guān)于通孔，F(xiàn)PC，是當(dāng)家花旦，這種孔穿過整個線路板，用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)部互聯(lián)或者元件的安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易實(shí)現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印制電路板均使用它。

從設(shè)計(jì)角度看，F(xiàn)PC柔性線路板，一個過孔主要由兩部分組成，一是中間的鉆孔，二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。顯然，在設(shè)計(jì)高速高密度線路板時，電路板設(shè)計(jì)者總會希望孔越小越好，這樣線路板上可以保留更多布線空間；另外過孔越小，其自身寄生電容也越小，更適合于高速電路。但是與此同時，尺寸的縮小也帶來了成本的上升，并且過孔的尺寸不可能無限的減小，它受到鉆孔（Drill）和電鍍（Plating）等工藝技術(shù)的限制。孔越小，鉆孔需花費(fèi)的時間也就越長，也越容易偏離中心位置。

手機(jī)創(chuàng)新不斷，F(xiàn)PC價值及需求量趨勢！

例如屏下指紋模組所使用的軟硬結(jié)合板、折疊屏所用的更大面積的LMC 用 FPC、以及此次新誕生虛擬側(cè)鍵，其 FPC 的價值量均要高于普通手機(jī)內(nèi)用的 FPC。

而對于模組所使用 FPC 來看，目前中小尺寸 LCM（LCD 顯示模組）用 FPC 的價格約在1800-2000 元（弘信電子 FPC 價格），而隨著 OLED 的滲透率逐步提高，F(xiàn)PC柔性電路板，LCD用的 FPC 將不能適用于 OLED，對應(yīng)的技術(shù)難度或?qū)膯坞p面 FPC 提高至多層 FPC，以及價值量也將同向增長。

 設(shè)備因素

就是指FPC排線廠生產(chǎn)中所使用的設(shè)備、工具、量具、模具等輔助生產(chǎn)用具。生產(chǎn)中，設(shè)備是否正常運(yùn)作，精度是否達(dá)到要求，量具是否準(zhǔn)確，模具設(shè)計(jì)是否合理等都是影響生產(chǎn)進(jìn)度與產(chǎn)品質(zhì)量的因素。質(zhì)量好的生產(chǎn)設(shè)備能提高生產(chǎn)效率，提高產(chǎn)品質(zhì)量。

物料的因素

   是指FPC排線廠進(jìn)行生產(chǎn)的所有原材料，原材料的好壞是影響FPC排線產(chǎn)品質(zhì)量的重要因素，因此要保證所有入庫的原材料必須為合格品，原材料進(jìn)廠必須有供應(yīng)商的檢驗(yàn)報告，必須有**人員認(rèn)可簽字、品保檢驗(yàn)簽字合格后方可入庫使用。

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