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FPC連接器具有高可靠性、輕薄的特點,在手機(jī)內(nèi)部FPC連接器主要用于實現(xiàn)電路連接,隨著智能手機(jī)一體化的發(fā)展趨勢,未來FPC連接器有望實現(xiàn)與手機(jī)其他部件一同整合在LCD模組的框架上。小pitch的FPC連接器也將是未來的主要發(fā)展方向,在FPC連接器制造完成后,需要進(jìn)行測試,目的是為了驗證FPC連接器的質(zhì)量和性能方面是否達(dá)到出廠的合格標(biāo)準(zhǔn)。
FPC連接器的測試項目分為外觀測試、電性能測試和可靠性測試。主要測試內(nèi)容包括:1. 外觀測試:檢查FPC連接器表面是否有起泡、開裂、分層等不良現(xiàn)象,檢查FPC連接器背部粘性是否有脫落,F(xiàn)PC連接器的尺寸、規(guī)格是否相符以及公母座松緊度;抗折性:測試FPC彎折后功能是否有異常、貼片元件有否移位;焊接:有無假焊、少錫、連錫、變色、變形等缺陷。2. 電性能測試,通斷測試:進(jìn)行線路通斷測試,不能出現(xiàn)開路或短路,F(xiàn)PC排線線路全長(從一頭到另一頭)的導(dǎo)通電阻值要求≤1Ω;可焊性測試:FPC排線焊盤上錫情況,是否良好;裝機(jī)測試:裝在相應(yīng)的手機(jī)上,看其功能是否良好。3. 可靠性測試,拉力、彎折測試:測試FPC連接器的抗拉能力,F(xiàn)PC柔性電路板,彎折后性能是否合格;濕熱、高溫測試:在濕熱、高溫下,F(xiàn)PC排線有無變形、掉漆、掉色、氧化、腐蝕、變色等現(xiàn)象;高低溫存儲、工作測試:FPC連接器在高低溫下的存儲狀態(tài)和工作狀態(tài)是否達(dá)標(biāo)。
例如屏下指紋模組所使用的軟硬結(jié)合板、折疊屏所用的更大面積的LMC 用 FPC、以及此次新誕生虛擬側(cè)鍵,F(xiàn)PC軟板,其 FPC 的價值量均要高于普通手機(jī)內(nèi)用的 FPC。
而對于模組所使用 FPC 來看,目前中小尺寸 LCM(LCD 顯示模組)用 FPC 的價格約在1800-2000 元(弘信電子 FPC 價格),而隨著 OLED 的滲透率逐步提高,LCD用的 FPC 將不能適用于 OLED,對應(yīng)的技術(shù)難度或?qū)膯坞p面 FPC 提高至多層 FPC,以及價值量也將同向增長。
FPC阻抗排線作為一種可以有用地對交流電起著阻擋作用的產(chǎn)物,選擇一家的FPC阻抗排線廠商進(jìn)行合作,可以保障FPC排線產(chǎn)物的品性要求,進(jìn)而增添客戶對自家產(chǎn)物的信任。那么FPC阻抗排線有哪些作用呢?底下咱們簡單的了解一下:
電子設(shè)備(電腦、通信機(jī))操縱時,驅(qū)動元件所發(fā)出的信息,將經(jīng)過FPC排線傳輸線抵達(dá)接管元件,信息在印制板的信息線中傳輸時,F(xiàn)PC,其特性阻抗值 Z0 一定與頭尾元件的“電子阻抗”可以匹配,信息中的“能量”才會得 到完好的傳輸。
2. 一旦出現(xiàn)印制板品性不良,Z0 超越衙役時,所傳的信息 會出現(xiàn)反射、散失、衰減 或貽誤等問題,要緊時會傳錯信 號,死機(jī)。
3. 嚴(yán)格選擇板材和管制制作流程,多層板上的 Z0 才能符合 客戶所要求的規(guī)格。元件的電子阻抗越高時,其傳輸速度才會越快,因此FPC排線的Z0也要隨之升高,方能抵達(dá)匹配元件的要求。Z0及格的FPC多層板,才算得上是高速或高頻訊號所要求的及格品。
上述即是FPC阻抗排線的作用,希望對你有所幫助。
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