沉金板，沉金是通過(guò)化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層；碳油板，有部分客戶要求在印刷電路板上印碳油，采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)，在PCB板之位置印上碳油，經(jīng)烤箱固化測(cè)試OK后形成合格的具有一定阻值的碳膜代替原有的pcb焊盤；金手指板，金手指實(shí)際上是在覆銅板上通過(guò)特殊工藝再覆上一層金，因?yàn)榻鸬难趸詷O強(qiáng)，而且傳導(dǎo)性也很強(qiáng)。

為適應(yīng)SMT的發(fā)展，smt電路板貼片廠家加工，各種半導(dǎo)體元器件，包括分立元器件中的二級(jí)管、晶體管、場(chǎng)效應(yīng)管，集成電路的小規(guī)模、中規(guī)模、大規(guī)模、超大規(guī)模，甚至規(guī)模集成電路及各種半導(dǎo)體元器件，SMT電路板貼片加工，如氣敏、色敏、壓敏、磁敏和離子敏等元器件，本溪電路板貼片，正訊速地向表面組裝化發(fā)展，成為新型的表面組裝元器件（SMD）。

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SMT引線元件焊接的方法：開始焊接所有的引腳時(shí)，SMT電路板貼片來(lái)料加工，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接。在焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。

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