SMT貼片加工基本工藝流程

SMT貼片加工基本工藝流程:錫膏印刷>元器件貼裝>固化>回流焊>AOI檢測(cè)>維修>分板>磨板>洗板。

1、錫膏印刷：將錫膏印到PCBA的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。

2、元器件貼裝：將SMT片狀元器件的貼裝到PCBA的固定位置上。

3、固化：過(guò)爐將貼片膠融化進(jìn)而使元器件與PCBA板固定在一起。

4、回流焊：將焊膏融化從而使元器件與PCBA板焊接在一起。

5、AOI檢測(cè)：對(duì)組裝好的PCBA板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。

6、維修：對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCBA板進(jìn)行返修。

7、分板：對(duì)多連板PCBA進(jìn)行切分，回收純錫塊公司，使之分開(kāi)形成單獨(dú)個(gè)體。

8、磨板：對(duì)有毛刺的部位進(jìn)行磨砂，使其變得光滑平整。

9、洗板：將組裝好的PCBA板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。

含銀錫渣回收一般要看錫渣里面含有多少銀，銀含量格就越高、銀含量低哪么其價(jià)格就低，一般含銀錫渣分為0307錫渣、3.0錫渣、305錫渣。廢錫回收，錫渣，錫條，回收純錫塊，錫線，錫滴，錫膏，錫灰，錫錠，錫塊，錫珠，錫漿，錫棒，錫絲，錫球大量回收不限數(shù)量。

增加導(dǎo)電性能，比無(wú)鉛錫絲還要好。

1、銀和錫的二元合金，有AgSnl0，AgSn70，AgSn90，回收純錫塊行情，AgSn95和AgSn96.5等牌號(hào)。采用中頻爐低真空熔化，先熔錫后加銀。

2、小于12.5%Sn的合金有良好的延展性，易加工；大于12.5%Sn的合金塑性下降。屬低溫釬料，適用于釬焊溫度受限制而又要求較高強(qiáng)度的銅合金等零件。釬焊45號(hào)鋼時(shí)，釬接頭剪切強(qiáng)度為69MPa。

1.錫爐(手浸爐或波峰焊)必須是無(wú)鉛爐。

2.檢查無(wú)鉛設(shè)備的溫控穩(wěn)定性能，純錫塊回收價(jià)格，以確保焊接時(shí)的溫差。初步爐溫不能過(guò)高，一般250℃左右;焊接溫度一般270℃左右。

3.波峰焊采用氮?dú)獗Ｗo(hù)，以增加其穩(wěn)定性、提高能力。利用模板開(kāi)孔設(shè)計(jì)氮?dú)夂附迎h(huán)境、更高活性的助焊劑來(lái)解決無(wú)鉛焊錫潤(rùn)濕能力弱的問(wèn)題。

4.錫爐金屬外殼須有接地安全保護(hù)措施。

5.選擇適當(dāng)?shù)沫h(huán)保助焊劑，對(duì)操作和焊點(diǎn)有利。

6.重視焊接后可靠性檢查，包括電氣性能和對(duì)接材料的應(yīng)力、熱疲勞、蠕變和機(jī)械振動(dòng)破壞的檢查。

7.確認(rèn)線裝產(chǎn)品的材料合金和耐熱性與所用焊錫匹配。

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