AXI技術(shù)是一種相對(duì)比較成熟的測(cè)試技術(shù)，其對(duì)工藝缺陷的覆蓋率很高，通常達(dá)97%以上。而工藝缺陷一般要占總?cè)毕莸?0%—90%，并可對(duì)不可見(jiàn)焊點(diǎn)進(jìn)行檢查，但AXI技術(shù)不能測(cè)試電路電氣性能方面的缺陷和故障

從應(yīng)用情況來(lái)看，采用兩種或以上技術(shù)相結(jié)合的測(cè)試策略正成為發(fā)展趨勢(shì)。因?yàn)槊恳环N技術(shù)都補(bǔ)償另一技術(shù)的缺點(diǎn)：從將AXI技術(shù)和ICT技術(shù)結(jié)合起來(lái)測(cè)試的情況來(lái)看，一方面，X射線(xiàn)主要集中在焊點(diǎn)的質(zhì)量。它可確認(rèn)元件是否存在，但不能確認(rèn)元件是否正確，方向和數(shù)值是否正確。另一方面，ICT可決定元件的方向和數(shù)值但不能決定焊接點(diǎn)是否可接受，特別是焊點(diǎn)在封裝體底部的元件，如BGA、CSP等。需要特別指出的是隨著AXI技術(shù)的發(fā)展，AXI系統(tǒng)和ICT系統(tǒng)可以“互相對(duì)話(huà)”，這種被稱(chēng)為“AwareTest"的技術(shù)能消除兩者之間的重復(fù)測(cè)試部分。

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與破壞性測(cè)試相比，AOI檢測(cè)機(jī)，非破壞性測(cè)試具有以下特點(diǎn)：

1、是非破壞性的，因?yàn)樗跍y(cè)試時(shí)不會(huì)損壞檢測(cè)到的對(duì)象的性能；

2、是綜合性的，因?yàn)闄z測(cè)是非破壞性的，因此如有必要，可以完全檢測(cè)出100％的被檢測(cè)對(duì)象，這對(duì)于破壞性測(cè)試是不可能的；

3、它是全過(guò)程的，破壞性測(cè)試通常僅適用于原材料的測(cè)試，例如拉伸，壓縮，彎曲等。

通過(guò)減小ICT/AXI多余的測(cè)試覆蓋面可大大減小ICT的接點(diǎn)數(shù)量。這種簡(jiǎn)化的ICT測(cè)試只需原來(lái)測(cè)試接點(diǎn)數(shù)的30%就可以保持高測(cè)試覆蓋范圍，而減少I(mǎi)CT測(cè)試接點(diǎn)數(shù)可縮短ICT測(cè)試時(shí)間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費(fèi)用。在過(guò)去的兩三年里，采用組合測(cè)試技術(shù)，特別是AXI/ICT組合測(cè)試復(fù)雜線(xiàn)路板的情況出現(xiàn)了驚人的增長(zhǎng)，而且增長(zhǎng)速度還在加快，因?yàn)橛懈嗟纳a(chǎn)廠家意識(shí)到了這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)并將其投入使用。

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