影響SMT貼片打樣報(bào)價(jià)的因素有很多，包括BOM線(xiàn)數(shù)，PCB數(shù)量，雙面SMT組件，蘇州SMT貼片加工，THT數(shù)量，無(wú)引腳，精細(xì)間距，BGA組件，無(wú)鉛組件，周轉(zhuǎn)時(shí)間等。

在組裝時(shí)選擇選項(xiàng)，SMT貼片加工哪里好，例如不使用的組件，這可以減少組裝時(shí)間。 焊接工藝應(yīng)根據(jù)項(xiàng)目的要求進(jìn)行選擇。

此外，我們的團(tuán)隊(duì)建議使用價(jià)格低廉的交叉參考部件，以降低BOM和組裝成本。 此外，只有在項(xiàng)目中非常必要時(shí)，SMT貼片加工好不好，客戶(hù)才應(yīng)該選擇無(wú)鉛和細(xì)間距部件，因?yàn)樗麄冃枰厥獾难b配工藝來(lái)提格。

在線(xiàn)AOI、X-RAY 、3D SPI等設(shè)備都配備齊全，在對(duì)待品質(zhì)上時(shí)零容忍的態(tài)度，對(duì)每個(gè)產(chǎn)品都做到100% 的檢測(cè)，SMT貼片加工哪里有，嚴(yán)格把控品質(zhì)。

PCBA加工如何焊接IC，以下是焊接方法步驟：

1、將PCB電路板做好清潔并且固定好。

2、給IC引腳圖上一側(cè)邊緣位置的焊盤(pán)上錫。

3、用鑷子把IC放在PCB電路板上設(shè)計(jì)好的位置并且固定。用電烙鐵在預(yù)先上錫的焊盤(pán)上加熱，焊好該引腳。

4、仔細(xì)檢查引腳位置是否正確，若存在位置不正確的情況則需要重新焊接IC。

這種測(cè)試的內(nèi)容一般包括ICT（電路測(cè)試）、FCT（功能測(cè)試）、測(cè)試（老化測(cè)試）、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等。PCBA加工的質(zhì)量檢測(cè)內(nèi)容包括來(lái)料檢驗(yàn)、工藝檢驗(yàn)和表面組裝板檢驗(yàn)。過(guò)程檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題可根據(jù)返工情況進(jìn)行糾正。PCBA代工代料的來(lái)料檢驗(yàn)、焊膏印刷和焊前檢驗(yàn)中發(fā)現(xiàn)的不合格產(chǎn)品的返工成本相對(duì)較低，對(duì)電子產(chǎn)品可靠性的影響相對(duì)較小。然而，焊接后不合格產(chǎn)品的返工是完全不同的。



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