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濕不良
潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū),經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng),而造成漏焊或少焊故障。其原因大多是焊區(qū)表面受到污染,精密金錫焊片恒溫軋機(jī),或沾上阻焊劑,或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的,例如銀的表面有硫化物,錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。另外,焊料中殘留的鋁、鋅、鎘等超過0.005%時,由焊劑吸濕作用使活性程度降低,也可發(fā)生潤濕不良。波峰焊接中,如有氣體存在于基板表面,也易發(fā)生這一故障。因此除了要執(zhí)行合適的焊接工藝外,對基板表面和元件表面要做好防污措施,選擇合適的焊料,并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。
型號:JH-RZ-260
名稱:預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點:該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ,油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑,解決了普通輥的粘輥問題。
適用范圍:預(yù)成型焊片,鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度:20 mm ~80 mm
軋制來料厚度:≤6mm
軋制厚度:0.05mm
厚度控制:大量程千分表
軋制溫度:≤300℃
吊橋(曼哈頓)
吊橋不良是指元器件的一端離開焊區(qū)而向上方斜立或直立,產(chǎn)生的原因是加熱速度過快,加熱方向不均衡,焊膏的選擇問題,焊接前的預(yù)熱,金錫焊片裁片機(jī),以及焊區(qū)尺寸,SMD本身形狀,潤濕性有關(guān)。防止對策:
a.SMD的保管要符合要求
b.基板焊區(qū)長度的尺寸要適當(dāng)制定。
c.減少焊料熔融時對SMD端部產(chǎn)生的表面張力。
d.焊料的印刷厚度尺寸要設(shè)定正確。
e.采取合理的預(yù)熱方式,實現(xiàn)焊接時的均勻加熱。
預(yù)成型焊片軋機(jī) :錫銀銅SAC305焊料軋機(jī),金錫焊片熱壓機(jī)
型號:JH-RY-60
名稱:扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的扎制
特點:該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
焊料陶瓷輥軋機(jī) , 錫焊片軋機(jī),預(yù)成型焊片軋機(jī)
型號:JH-RY-60
名稱:陶瓷輥扎機(jī)
用途:主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點:該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥,輥面經(jīng)過特殊處理,不易粘輥,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5T
浸潤烘干助焊劑涂層預(yù)成型焊片
浸潤烘干助焊劑涂層預(yù)成型焊片是將焊片或焊帶在濃度較高液態(tài)助焊劑中浸潤,再通過加溫烘烤,讓助焊劑中液體成分揮發(fā),留下有效的松香,活性劑等有效成分在焊片表面形成與成型焊片。
制造過程
1. 配置高濃度助焊劑
液體助焊劑以其重量計由以下含量的組分組成:松香,表面潤濕劑,均勻劑,活性劑,樹脂成膜劑,增稠劑。先加熱溶解松香,分別加入其它成分,攪拌均勻至冷卻即可
2.將焊片或焊帶在助焊劑中浸潤將焊帶或焊片進(jìn)行烘烤,烘烤溫度為80-120度,時間為1-2分鐘。此方法做帶助焊劑涂層預(yù)成型焊片可以批量生產(chǎn),金錫焊片,但溶劑揮發(fā)容易導(dǎo)致松香收縮,造成助焊劑分布不均勻,在使用焊片過程又再次加熱,容易導(dǎo)致松香殘留發(fā)黃或發(fā)黑,可能影響外觀或性能;涂覆厚度小,可控性不高;所用液體助焊劑大多含揮發(fā)性溶劑,易造成環(huán)境污染和操作人員的健康危害;在助焊劑的配制和涂覆過程中均需要一定量的溶劑,但最終又得將其干燥除去,工藝復(fù)雜,涂覆效率低
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