焊膏（Solder paste）在金錫焊料的一些應(yīng)用中，焊膏也是一種成本經(jīng)濟(jì)的方法。在金錫焊膏中包括精細(xì)合金粉末，粘結(jié)劑，及

用于減少錫粉表面氧化的焊劑。如果沒有有效的焊劑，氧化層會(huì)焊接過程的金粉與錫粉間的合金擴(kuò)散（uniform reaction）.  金錫焊料的一個(gè)主要的缺點(diǎn)是雜質(zhì)的存在。在焊接完成后，在金錫焊接面及其周圍會(huì)存在殘留的焊劑和粘

結(jié)劑分解后的產(chǎn)物。焊接過程中揮發(fā)的焊劑也會(huì)污染周圍其它器件

錫焊料陶瓷輥軋機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，新型金錫焊片清洗機(jī)，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

機(jī)列線速度：≤3mm/min

預(yù)成型焊片solder preform。它是已經(jīng)做成精密成型的焊錫，適用于小公差的大量制造過程。預(yù)成型焊片是PCB組裝、汽車配件組件、連接器和終端設(shè)備、芯片連接、電源模塊基板附著、過濾連接器和電子組件裝配等應(yīng)用的理想解決方案，特別適合混合及分離元件裝配和表面安裝技術(shù)。

 

 

只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色專業(yè)會(huì)議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些新技術(shù)。CSP(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、MCM(多芯片組件)和AXI(自動(dòng)X射線檢測(cè))可以說是近來許多公司在PCB上實(shí)踐和積極評(píng)價(jià)的熱門先進(jìn)技術(shù)，而隨著這些新技術(shù)的實(shí)施，金錫焊片，也帶來了一些新的挑戰(zhàn)，金錫焊片清洗機(jī)，例如在CSP和0201組裝中常見的超小開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前從未有過的基本物理問題。

芯片級(jí)封裝技術(shù)

預(yù)成型焊片軋機(jī) ：錫銀銅SAC305焊料軋機(jī)，金錫焊片熱壓機(jī)

型號(hào)：JH-RY-60

名稱：扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材  平整光滑。

適用范圍：預(yù)成型焊片

適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

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