注意下漏?。郝┯〉淖饔檬绞鞘褂寐┯」に嚨膶㈠a膏漏印到PCB板的焊盤上，為電子元件表面貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（自動(dòng)、半自動(dòng)絲網(wǎng)印刷機(jī)）或手動(dòng)絲印臺，錦州電路板貼片，（不銹鋼或橡膠），smt電路板貼片來料加工，位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線的前端。我們再加工時(shí)要注意的是貼裝工藝：貼裝的作用是將電子元件表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB板的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)（自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng)），真空吸筆或鑷子，位于電子元件表面貼裝生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

虛焊的判斷

1.采用在線測試儀設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn)。

2.目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點(diǎn) 中間有斷縫，SMT電路板貼片報(bào)價(jià)，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否PCB上同一位置的焊點(diǎn)都有問題，如只是個(gè)別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在PCB上同一位置都有問題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。

基本上， 將模/數(shù)地分割隔離是對的。 要注意的是信號走線盡量不要跨過有分割的地方(moat)， 還有不要讓電源和信號的回流電流路徑(returning current path)變太大。 晶振是模擬的正反饋振蕩電路， 要有穩(wěn)定的振蕩信號， 必須滿足loop gain與phase的規(guī)范， 而這模擬信號的振蕩規(guī)范很容易受到干擾， 即使加ground guard traces可能也無法完全隔離干擾。

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