助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的，免清洗助焊劑的pH值應(yīng)控制在產(chǎn)品規(guī)定的技術(shù)條件范圍內(nèi)（各生產(chǎn)廠家的pH值略有不同）。

在實施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為確?？珊感?，在要求供應(yīng)商保證可焊性的前提下，生產(chǎn)廠應(yīng)將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中，并嚴格控制在有效的儲存時間內(nèi)使用。為確保清潔度，生產(chǎn)過程中要嚴格地控制環(huán)境和操作規(guī)范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。

助焊劑原料

有機的溶劑：酮類、醇類、酯類中的一種或幾種混合物，ST-120T清洗劑，常用的有乙醇、丙1醇、丁醇;丙1酮、甲1苯異丁基甲酮;醋酸乙酯，醋酸丁酯等.作為液體成分，其主要作用是溶解助焊劑中的固體成分，使之形成均勻的溶液，便于待焊元件均勻涂布適量的助焊劑成分，同時它還可以清洗輕的臟物和金屬表面的油污.

助溶劑：阻止活化劑等固體成分從溶液中脫溶的趨勢，避免活化劑不良的非均勻分布

1焊劑的烘干保溫控制焊劑使用前首先按焊劑說明書的規(guī)定進行烘焙，這種烘干規(guī)范是根據(jù)試驗和過程檢驗控制得到的、有的正確數(shù)據(jù)，這是一種企業(yè)標準，不同企業(yè)要求的規(guī)范也不同，其次根據(jù)JB4709-2000<<鋼制壓力容器焊接規(guī)程>>推薦的焊劑烘干溫度和保持時間。一般焊劑烘干時，堆積高度不超過5cm.，焊材庫往往在一次烘干數(shù)目上以多代少，在堆放厚度上以厚代薄，對此應(yīng)嚴格治理，保證焊劑的烘干質(zhì)量。避免堆放厚度過厚，通過延長烘干時間來保證焊劑烘透。


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