貼片加工中虛焊的原因和步驟分析： 1、先檢查焊縫結(jié)合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì)，或凸凹不平、接觸不良，這樣會使接觸電阻增大，電流減小，焊接結(jié)合面溫度不夠。 2、檢查焊縫的搭接量是否正常，有無驅(qū)動側(cè)搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后鋼帶的結(jié)合面積太小，使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅(qū)動側(cè)開裂現(xiàn)象會造成應(yīng)力集中，而使開裂越來越大，而后拉斷。

雙面混裝：來料檢測 PCB的B面絲印錫膏（紅膠） 貼片 B面回流(固化) 清洗 翻板 A面絲印錫膏（紅膠） 貼片 B面回流(固化)或是(DIP 波峰) 清洗 檢測 返修，絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，PCBA加工焊接，為元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），PCBA加工廠商，位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點膠機，PCBA加工供應(yīng)，位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測設(shè)備的后面。

SMT貼片加工產(chǎn)品檢驗的要點：1。構(gòu)件安裝工藝質(zhì)量要求，元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜，放置位置的元件類型規(guī)格應(yīng)正確;組件應(yīng)該沒有缺少貼紙，PCBA加工，錯誤的貼紙。貼片元器件不允許有反貼。安裝具有極性要求的貼片裝置，應(yīng)當按照正確的極性指示進行。2。元器件焊錫工藝要求，FPC板表面應(yīng)對焊膏外觀和異物及痕跡無影響。元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物。

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