微弧氧化電流密度的選定還必須與其他工藝條件和性能要求相結(jié)合。這些工藝條件包括電解液組成和溫度、基材成分、電源模式等。微弧氧化突破傳統(tǒng)陽極氧化的限制，利用電極間施加很高的電壓使浸在電解液中的電極表面發(fā)生微弧放電現(xiàn)象，電壓的高低是影響微弧氧化的主要因素之一。實驗表明，不同的溶液有不同的電壓工作范圍，如果電壓過低，陶瓷層生長速度較小，陶瓷層較薄，顏色較淺，硬度也較低;工作電壓過高，鎂合金微弧氧化，工件易出現(xiàn)燒蝕現(xiàn)象，鎂合金微弧氧化加工廠，生成的陶瓷層致密性較差，厚度不鈞勻。

微弧氧化的特點

1、微弧氧化可以一次完成，也可以分幾次完成。特別對于氧化膜要求很厚的樣品可以分幾次氧化，而陽極氧化一旦中斷就必須重新開始。

2、在陽極氧化不易成膜的某些鋁合金如Al-Cu、Al-Si等合金表面，同樣可獲得性能很好的厚膜，尤其在Al-Cu合金表面（如Ly12合金），可以形成高硬度的厚膜，HV可達到1600以上。微弧氧化電源、微弧氧化技術(shù)、微弧氧化設(shè)備、微弧氧化電源

       微弧氧化產(chǎn)生的高溫高壓特性可使鋁合金表面氧化膜發(fā)生相轉(zhuǎn)變和結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)變。在微弧氧化的過程下，原來生產(chǎn)的氧化膜不會脫落，只有表面一部分氧化膜可能會被粉化而沉淀在溶液中，脫落的表面可以繼續(xù)氧化，隨著外加電壓的升高，鎂合金微弧氧化應用，或時間的延長，微弧氧化 鎂合金加工，微弧氧化膜厚度會不斷增加，直至達到外加電壓所對應的厚度。經(jīng)測試，微弧氧化膜的厚度可達到200-300μm。微弧氧化技術(shù)優(yōu)勢、微弧氧化設(shè)備、微弧氧化電源

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