焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

1.自動化–料盤包裝預成形焊料可以方便利用SMT（表面貼裝）貼片設備。可在設備允許的最快速度下貼裝。

2.增加焊料–在SMT（表面貼裝）應用的某些情況下，預成型焊片清洗機，僅通過印刷焊膏無法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同，與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量，起到加強焊點的作用，減少助焊劑的飛濺以及殘留，貼裝預成形焊料可以提供且可重復的焊料用量來從而達到更高的加工效率。

焊點的位置和需要的焊錫量，這兩點決定了預成型焊片的尺寸和形狀。一旦直徑、長度、寬度等尺寸定下來，就可以選定厚度，以便得到所需要的焊錫量。一般情況下，對于通孔連接，在計算值的基礎上增加10－20％，可以得到良好的焊點。對焊盤和焊盤之間的焊點，比焊盤的面積大約小5％。每個預成型焊片都有一個毛刺尺寸公差。

 

實驗室恒溫軋機

陶瓷輥熱壓機，陶瓷輥熱軋機，陶瓷輥冷壓機 ，預成型焊片設備，預成型焊片機器，預成型焊片機

型號：JH-RZ-260

名稱：預成型焊片陶瓷輥熱扎機

用途：主要適于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯

適應材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

In合金預成型焊片

 

銦熔點較低（為156℃），可與Sn、Pb、Ag等元素形成一系列低熔點共晶焊料。銦基焊料對堿性介質有較高的抗腐蝕性，對金屬和非金屬都具有良好的的潤濕能力，新型預成型焊片可逆軋機，形成的焊點具有電阻低、塑性高等優(yōu)點，預成型焊片，可用于不同熱膨脹系數(shù)材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的封裝上。

銦銀In97Ag3和銦錫In52Sn48預成型焊片

純銦和高銦焊料具有優(yōu)異的熱傳導性，低熔點，極好的柔軟性等獨特的特性，常用于陶瓷元件搭接到PCB的連接材料和熱傳導材料。In合金中低溫釬焊片的代表合金焊片是：In97Ag3和In52Sn48。

因In的柔軟性造成加工上有一定的難度，目前我們能定制厚度 0.05mm以上的 97In3Ag

 

 

金錫共晶技術發(fā)展背景

隨著電-光之間相互轉化器件的大規(guī)模推廣，預成型焊片裁片機，尤其是基于電致發(fā)光的大功率LED和高功率激光器，以及基于光通信原理的Intel光腦技術，都要求光電子封裝材料和工藝進行變革。兩方面的特殊要求使得AuSn20成為光電子封裝關注的焦點。首先，針對大功率光電器件的高導熱需要，AuSn20共晶的熱導率是57w/m·K，熱導率為焊料中。其次，可靠性和微區(qū)加工的需要，AuSn20 共晶中金含量80wt%，共晶點為280℃，無疑它的可靠性極好。這些特性使得它在大功率LED，電動汽車和激光器等微電子領域，以及光通信和光電器件的戰(zhàn)略領域中得到廣泛應用。

焊料陶瓷輥軋機 ， 錫焊片軋機，預成型焊片軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

 

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