焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

 

焊料有多種型號，根據(jù)熔點不同可分為硬焊料和軟焊料；根據(jù)組成成分不同可分為錫鉛焊料、銀焊料、銅焊料等。在焊錫工藝中，一般使用錫鉛合金焊料，A、B、E絕緣等級的電機的線頭焊接用錫鉛合金焊料，F(xiàn)、H級用純錫焊料。

帶狀焊料常用于自動裝配芯片的生產(chǎn)線上，用自動焊機從制成帶狀的焊料上沖切一段進行焊接，以提高生產(chǎn)效率。

焊料膏是將焊料與助焊劑粉末拌和在一起制成的，焊接時先將焊料膏涂在印制電路板上，然后進行焊接，在自動裝片工藝上已經(jīng)大量使用。

焊料的主要作用就是把被焊物連接起來，對電路來說構(gòu)成一個通道。

 

錫帶軋機

錫焊料陶瓷輥軋機

型號：JH-RY-60

名稱：陶瓷輥扎機

用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制

特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。

適用范圍：預成型焊片

適應材料寬度：15 mm ～60 mm

軋制來料厚度：≤0.1mm

軋制厚度：0.02mm

軋制溫度：≤200℃

軋制壓力：≤0.5T

 

 

預成型焊片由于其尺寸要求精密，在焊接過程中焊料量就能得到很好的控制，預成型焊片，從而完成致密可靠的焊接。而預成型焊片焊接質(zhì)量除了與焊片本身雜質(zhì)含量和尺寸精度有關(guān)以外，還與選擇的焊接方式和設(shè)備有很大關(guān)系。一般從焊接工藝上可大致分為四種，以下簡單闡述：

·回流焊工藝：適用于預成型焊片搭配焊膏焊接SMD器件。這種工藝中的焊片最主要作用就是控制焊料用量，而焊膏作用則是固定貼裝好的預成型焊片。

·燒結(jié)焊接工藝，適用于背面金屬化芯片器件，如管芯焊接，新型預成型焊片恒溫軋機，光纖焊接等。此法直接將器件 放入熔封爐中，升溫至焊片充分熔化，凝固后以達到可靠的焊接。但此法不適用于用聚合物粘結(jié)芯片的器件，新型預成型焊片可逆軋機，否則聚合物因高溫會出現(xiàn)碳化，影響芯片抗剪強度，甚 至聚合物雜質(zhì)氣氛再次釋放，對控制水汽焊料也造成巨大挑戰(zhàn)。

·平行縫焊工藝，適用于聚合物粘結(jié)芯片的器件和需要進行局部受熱焊接的器件。此法通過 平行縫焊設(shè)備兩電極之間的脈沖電流對被焊物進行局部加熱完成焊接，不會導致器件其他區(qū)域溫度過高而受到影響。同時這種工藝焊接時，電極會對被焊物施加一定 的壓力，有助于焊料熔化后充分的填充空隙，保證更好的強度和氣密性要求。但這種工藝要求被焊物能夠?qū)娏?，且形狀?guī)則。

·脈沖激光焊工藝，適用于需要進行局部受熱焊接的器件且無需任何機械應力的條件。此法具有能力密度高、熱影響區(qū)域小、無電極接觸污染和應力等優(yōu)點，也無需被焊材料是否能夠?qū)щ?。但其機械設(shè)備昂貴，焊接束對準要求精密，焊道凝固快可能有氣孔及脆化的顧慮。

金錫分層電鍍（Plating Au/Sn multilayer structure）

這是蒸鍍的一種替代方式，與蒸鍍相同的是此工藝也是分別在基板上沉積金層與錫層，裁片機預成型焊片，不過使用的方式卻

是濕法電鍍。為了完成焊料的沉積，基板需要在金槽與錫槽間不斷的轉(zhuǎn)換。在電鍍過程完成后也需要在共

晶溫度以下(200250°C) 進行退火處理。電鍍沉積的一個優(yōu)點是它可以使焊料僅沉積在導電的材料上，也可以通過光阻劑實現(xiàn)局部電鍍，這使得昂貴的金錫焊料的使用率更高

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