SMT引線元件焊接的方法：開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。在焊完所有的引腳后，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，smt貼片加工供應(yīng)，以消除任何短路和搭接。

一般在SMT貼片加工正式投產(chǎn)前，貼片加工廠需要做好生產(chǎn)的各個準(zhǔn)備工作，為了使貼片加工更加順暢的生產(chǎn)，smt貼片加工價格，生產(chǎn)計劃安排流程及生產(chǎn)前的準(zhǔn)備就顯的至關(guān)重要了。

SMT貼片加工生產(chǎn)車間主管需按照PMC部門的周、月度計劃，結(jié)合物料供應(yīng)情況合理的安排車間計劃，并下達(dá)到車間各個線體的拉長及技術(shù)員。

組長及技術(shù)員根據(jù)下達(dá)的生產(chǎn)計劃，提前做好準(zhǔn)備工作，檢查是否有鋼網(wǎng)、流水號是否打印好，提前確認(rèn)BOM清單、貼片機(jī)程序、生產(chǎn)工藝等。物料員結(jié)合車間下達(dá)的生產(chǎn)計劃，對生產(chǎn)物料結(jié)合配料單進(jìn)行清點(diǎn)，清點(diǎn)完畢后送到各個線體，鐵嶺smt貼片加工，按照工藝要求提前做好錫膏、紅膠的回溫。

自動光學(xué)檢測(AOI)、主要用于工序檢驗:印刷機(jī)后的焊膏印刷質(zhì)量檢驗、貼裝后的貼裝質(zhì)量檢驗以及再流焊爐后的焊后檢驗，smt貼片加工工廠，自動光學(xué)檢測用來替代目視檢驗:X光檢測和超聲波檢測主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊點(diǎn)檢驗。

在線測試設(shè)備采用專門的隔離技術(shù)可以測試電阻器的阻值、電容器的電容值、電感器的電感值、器件的極性、以及短路(橋接)、開路(斷路)等參數(shù)，自動診斷錯誤和故障，并可把錯誤和故障顯示、打印出來。

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