由于嚴(yán)格限制了助焊劑的固態(tài)含量和腐蝕性，其助焊性能必然受到限制。要獲得良好的焊接質(zhì)量，還必須對(duì)焊接設(shè)備提出新的要求——具有惰性氣體保護(hù)功能。除了采取上述措施外，免清洗工藝還要求更嚴(yán)格地控制焊接過程的各項(xiàng)工藝參數(shù)，主要包括焊接溫度、焊接時(shí)間、PCB壓錫深度和PCB傳送角度等。應(yīng)根據(jù)使用不同類型的免清洗助焊劑，調(diào)整好波峰焊設(shè)備的各項(xiàng)工藝參數(shù)，才能獲得滿意的免清洗焊接效果。

助焊劑原料

有機(jī)酸活化劑：由有機(jī)酸二元酸或芳香酸中的一種或幾種組成，半導(dǎo)體清洗劑，如丁二酸，戊二酸，衣康酸，鄰羥基苯甲酸，葵二酸，庚二酸、蘋果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引線腳上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物，是助焊劑的關(guān)鍵成分之一

防腐蝕劑：減少樹脂、活化劑等固體成分在高溫分解后殘留的物質(zhì)

天然樹脂及其衍生物或合成樹脂

免清洗是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用低固態(tài)含量、無腐蝕性的助焊劑，在惰性氣體環(huán)境下焊接，焊后電路板上的殘留物極微、無腐蝕，且具有極高的表面絕緣電阻（SIR），一般情況下不需要清洗既能達(dá)到離子潔凈度的標(biāo)準(zhǔn)（美軍標(biāo)MIL-P-228809離子污染等級(jí)劃分為：一級(jí)≤1.5ugNaCl/cm2無污染；二級(jí)≤1.5～5.0ugNACl/cm2質(zhì)量高；三級(jí)≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四級(jí)>10.0ugNaCl/cm2不干凈），可直接進(jìn)入下道工序的工藝技術(shù)。



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