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溫補(bǔ)晶振應(yīng)用
由于TCXO具有較高的頻率穩(wěn)定度,而且體積小,在小電流下能夠快速啟動(dòng),其應(yīng)用領(lǐng)域重點(diǎn)擴(kuò)展到移動(dòng)通信系統(tǒng)。如智能手機(jī)、GPS、導(dǎo)航、無線通訊模塊、機(jī)站等。
北京晶宇興科技的溫補(bǔ)晶振產(chǎn)品性能穩(wěn)定、精度高等也廣泛應(yīng)用到一些移動(dòng)通訊產(chǎn)品領(lǐng)域、較適合于GPS,導(dǎo)航、以及通訊系統(tǒng),智能電話等多種行業(yè)。
溫補(bǔ)振蕩器應(yīng)用
溫補(bǔ)振蕩器(TCXO)是利用附件的溫度補(bǔ)償電路以減少環(huán)境溫度對振蕩頻率的影響。TCXO利用熱敏電阻的溫度敏感性,當(dāng)溫度變化時(shí),熱敏電阻的阻值和容性負(fù)載同時(shí)發(fā)生變化,溫補(bǔ)有源晶振,而容性負(fù)載的變化會(huì)改變振蕩頻率,從而實(shí)現(xiàn)的對振蕩頻率的修正。頻率精度和溫度特性遠(yuǎn)高于普通振蕩器,比恒溫晶振差,但不需預(yù)熱,功耗低,從而在野外作業(yè),移動(dòng)設(shè)備,通訊導(dǎo)航設(shè)備中廣泛應(yīng)用。
溫補(bǔ)震蕩器的溫度范圍
溫度補(bǔ)償晶體振蕩器,溫補(bǔ)有源晶振生產(chǎn)廠家,其包含:底座;設(shè)定于底座上的焊層;設(shè)定于底座上的溫補(bǔ)集成ic,溫補(bǔ)集成ic的腳位與焊層電聯(lián)接;設(shè)定于底座上的石英石振子;及電焊焊接于底座的頂端的金屬材料后蓋板,用以密封溫補(bǔ)集成ic和石英石振子.本產(chǎn)品中溫補(bǔ)晶體振蕩器解決了傳統(tǒng)式溫補(bǔ)晶振電路中不能滿足在55℃~ 85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的難題,根據(jù)提升商品的構(gòu)造和調(diào)節(jié)方式,完成晶體振蕩器在55℃~ 85℃寬溫度范圍頻率穩(wěn)定度≤±1ppm的指標(biāo)值,溫補(bǔ)有源晶振報(bào)價(jià),根據(jù)微型化和一體化的設(shè)計(jì)方案,完成了商品的SMD5032尺寸.
溫度賠償型晶體震蕩器,包含:一溫度感應(yīng)器;一模擬型溫度補(bǔ)償器;一數(shù)字型溫度補(bǔ)償器;一加法器電路;及其一電壓操縱的晶體振蕩電路.模擬型溫度補(bǔ)償器和數(shù)字型溫度補(bǔ)償器各自回應(yīng)于他們相對應(yīng)于溫度感應(yīng)器檢驗(yàn)的溫度的鍵入電壓造成溫度賠償電壓.
企業(yè): 北京晶宇興科技有限公司
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