在市面上，X-RAY設(shè)備行業(yè)品牌大大小小的很多，其中不乏有RAY的代理商另立品牌。目前市場上進口機器品牌型號有：Vitrox （偉特）；Omron歐姆龍; TRI德律;Keysight是德(Agilent安捷倫) ；Pony 、Matrix、依科視朗等測試設(shè)備。

x-ray設(shè)備是通過高壓加速電子撞擊金屬板釋放出的x-ray穿透樣品，留下影像，技術(shù)人員通過影像的明暗度來觀測樣品的相關(guān)細(xì)節(jié)?？梢詸z測PCB線路斷開、IC缺陷、錫球開裂等一系列的異常。

先jin的防掉板光幕傳感器和進出板側(cè)門傳感器，實現(xiàn)多重對電路板探測及保護功能。[僅適用于S2 XLT]新的混合速度電路板對位機制(Hybrid PIP)， 用于板邊的保護。[僅適用于S2 XLT＆S2EX]自動馬達(dá)射線管高度控制，高i效實現(xiàn)多重解析度。[僅適用于S2 XLT＆S2EX]

支持多達(dá)26種廣泛的工業(yè)界CAD格式。8個輕松編程步驟。針對不同的生產(chǎn)環(huán)境，有超過100種強大的算法閾值和22種預(yù)設(shè)演算法類型。菜單轉(zhuǎn)換的高兼容性及省時省力。不間斷地枕頭效應(yīng)及其它檢測改進算法。

AXI技術(shù)已從以往的2D檢驗法發(fā)展到3D檢驗法。前者為透射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產(chǎn)生清晰的視像，但對于廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。

3DX-Ray技術(shù)除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進行多層圖象“切片”檢測，Vitrox偉特V810，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進行檢驗。同時利用此方法還可測通孔（PTH）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而大大提高焊點連接質(zhì)量。

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