x射線應(yīng)用：

通常用于醫(yī)學(xué)熒光檢驗和工業(yè)探傷。如果工件局部區(qū)域存在缺陷，可以采用一定的檢驗方法來確定工件是否存在缺陷以及缺陷的位置和大小。

當(dāng)物質(zhì)受到X射線照射時，會導(dǎo)致核外電子偏離原子軌道，產(chǎn)生電離。電離電荷的數(shù)量可用于確定X射線照射量。根據(jù)這一原理，研制了X射線檢測儀。X射線檢測設(shè)備在現(xiàn)代工業(yè)中起著非常重要的作用。它是工業(yè)生產(chǎn)中非常廣泛使用的測試方法。這對于提高產(chǎn)品質(zhì)量，確保質(zhì)量，減少成本損失以及防止安全事故具有重要意義。

AXI技術(shù)已從以往的2D檢驗法發(fā)展到3D檢驗法。前者為透射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產(chǎn)生清晰的視像，但對于廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨立成像。

3DX-Ray技術(shù)除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進(jìn)行多層圖象“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行檢驗。同時利用此方法還可測通孔（PTH）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，從而大大提高焊點連接質(zhì)量。

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鑄鐵一般是指鑄鐵制成的物體。在制造過程中，由于冷鑄和鍛造過程中產(chǎn)生的氣體，鑄件容易出現(xiàn)許多小孔，對鑄件的整體緊密性有一定的影響。一般鑄件或多或少都有一些問題，YXLON依科視朗 Xray，如果這些問題嚴(yán)重，會增加產(chǎn)品的質(zhì)量缺陷。一般市場上使用無損檢測設(shè)備來檢測產(chǎn)品質(zhì)量，如X射線無損檢測、超聲波等。

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