SMT加工印刷時(shí)，鋼網(wǎng)與PCB對(duì)位，鋼網(wǎng)開口與PCB焊盤必須完全重合，試印3塊后確認(rèn)OK才能開始正常生產(chǎn)； 印刷后的每塊PCB都要進(jìn)行自檢，印刷錫膏不允許出現(xiàn)多錫、少錫、連錫、偏移等不良現(xiàn)象； 印刷不良品要認(rèn)真進(jìn)行清洗； 按照作業(yè)要求及時(shí)擦拭鋼網(wǎng)； 及時(shí)添加錫膏，smt電路板加工組裝，保證錫膏在鋼網(wǎng)上滾動(dòng)量。

隨著SMT的發(fā)展，對(duì)網(wǎng)板要求的，鋼網(wǎng)就隨之產(chǎn)生。受材料成本及制作的難易程序影響，初的鋼網(wǎng)是由鐵/銅板制成的，但也是因?yàn)橐卒P蝕，不銹鋼鋼網(wǎng)就取代了它們，也就是現(xiàn)在的鋼網(wǎng)。

SMT貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于制作來說就是提高了制作的成功率。這是因?yàn)橘N片元件沒有引線，從而減少了雜散電場(chǎng)和雜散磁場(chǎng)，smt電路板加工價(jià)格，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中非常明顯。SMT貼片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和SMT貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃)，看到焊錫熔化后即可拿開電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無松動(dòng)，無松動(dòng)(應(yīng)該是很結(jié)實(shí)的)即表示焊接良好，如有松動(dòng)應(yīng)重新抹點(diǎn)貼片焊錫膏重新按上述方法焊接。

對(duì)于smt貼片加工元件引腳較多的元件，smt電路板加工廠，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)較好，一手持熱風(fēng)將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下

對(duì)于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對(duì)齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對(duì)齊，沈陽電路板加工，有引腳的邊都對(duì)齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對(duì)應(yīng)的引腳焊好。

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