pcba設(shè)計加工在早期的DFM匯報中，能夠顧客提議在PCB上設(shè)定一些測試用例，目地是以便測試PCB及電焊焊接好全部元器件后的PCBA電源電路導(dǎo)酸的通性。假如有標準，能夠規(guī)定顧客出示程序，貼片加工價格，根據(jù)燒錄器將程序燒制到主控制IC中，就能夠更為形象化地測試各種各樣觸摸姿勢所產(chǎn)生的作用轉(zhuǎn)變，為此檢測一整塊PCBA的作用一致性。pcba設(shè)計加工針對有PCBA測試規(guī)定的訂單信息，貼片加工品牌，關(guān)鍵開展的測試內(nèi)容包括ICT、FCT、Burn In Test、溫度濕度測試、墜落測試等，

那SMT貼片之前需要做哪些準備呢？1. PCB板上要有MARK點，也叫基準點，方便貼片機定位，相當于參照物；2. 要制作鋼網(wǎng)，幫助錫膏的沉積，貼片加工，將準確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準確位置；3. 貼片編程，根據(jù)提供的BOM清單，通過編程將元器件準確定位并放置在PCB對應(yīng)的位置。貼片機會根據(jù)送進來的板子上的MARK點確定板子的進板方向是否正確，貼片加工廠家，然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上，通過鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤上。

SMT貼片處理一些需要共享的問題：1、建立了靜電放電控制程序的聯(lián)合標準。包含ESD控制程序、構(gòu)建、實現(xiàn)和維護所需的設(shè)計。根據(jù)某些和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為處理和保護敏感的ESD時期提供指導(dǎo)。2、焊后半水清洗手冊。包括半水清洗的所有方面，包括化學(xué)品、生產(chǎn)殘留物、設(shè)備、過程、過程控制以及環(huán)境和安全考慮因素。通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外，還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。

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