隨著接點數(shù)的增多，測試編程和針床夾具的成本也呈指數(shù)倍數(shù)上升。開發(fā)測試程序和夾具通常需要幾個星期的時間，更復(fù)雜的線路板可能還要一個多月。另外，增加ICT接點數(shù)量會導(dǎo)致ICT測試出錯和重測次數(shù)的增多。AOI技術(shù)則不存在上述問題，它不需要針床，在計算機(jī)程序驅(qū)動下，攝像頭分區(qū)域自動掃描PCB，采集圖像，測試的焊點與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過圖像處理，檢查出PCB上缺陷。極短的測試程序開發(fā)時間和靈活性是AOI的優(yōu)點。

AXI技術(shù)已從以往的2D檢驗法發(fā)展到3D檢驗法。前者為透射X射線檢驗法，對于單面板上的元件焊點可產(chǎn)生清晰的視像，但對于廣泛使用的雙面貼裝線路板，效果就會很差，會使兩面焊點的視像重疊而極難分辨。而3D檢驗法采用分層技術(shù)，即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上，由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點處的圖像非常清晰，而其它層上的圖像則被消除，故3D檢驗法可對線路板兩面的焊點獨(dú)立成像。

3DX-Ray技術(shù)除了可以檢驗雙面貼裝線路板外，還可對那些不可見焊點如BGA等進(jìn)行多層圖象“切片”檢測，即對BGA焊接連接處的頂部、中部和底部進(jìn)行檢驗。同時利用此方法還可測通孔（PTH）焊點，檢查通孔中焊料是否充實，VAREX平板探測器，從而大大提高焊點連接質(zhì)量。

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X射線檢測設(shè)備可以檢測什么？

1.可用于檢測某些金屬材料及其部件、電子部件或發(fā)光二極管部件是否有裂紋和異物。

2.可對BGA、線路板等進(jìn)行內(nèi)部檢測與分析。

3.檢查和判斷BGA焊接中的斷絲、虛焊等缺陷。

4.能夠檢測和分析電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、粘合劑和密封部件的內(nèi)部狀況。

5.用于檢測陶瓷鑄件的氣泡和裂紋。

6.檢查集成電路包裝是否有缺陷，如脫皮、損壞、間隙等。

7.印刷行業(yè)的應(yīng)用主要表現(xiàn)在紙板生產(chǎn)中的缺陷、橋梁和斷路。

8.SMT主要用于檢測焊點間隙。

9.在集成電路中，主要檢測各種連接線的斷開、短路或異常連接。

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