焊膏（Solder paste）在金錫焊料的一些應(yīng)用中，預(yù)成型焊片助焊劑涂覆，焊膏也是一種成本經(jīng)濟(jì)的方法。在金錫焊膏中包括精細(xì)合金粉末，粘結(jié)劑，及

用于減少錫粉表面氧化的焊劑。如果沒有有效的焊劑，氧化層會(huì)焊接過程的金粉與錫粉間的合金擴(kuò)散（uniform reaction）.  金錫焊料的一個(gè)主要的缺點(diǎn)是雜質(zhì)的存在。在焊接完成后，在金錫焊接面及其周圍會(huì)存在殘留的焊劑和粘

結(jié)劑分解后的產(chǎn)物。焊接過程中揮發(fā)的焊劑也會(huì)污染周圍其它器件

可逆軋機(jī)

金錫焊料形態(tài)介紹

金錫焊料的應(yīng)用有多種形態(tài)，其性能上各有優(yōu)缺點(diǎn)。主要的形態(tài)有以下幾種：

1.

電子束蒸鍍，即在基板上分別蒸鍍上金層與錫層。是目前最主要的應(yīng)用形態(tài)。

2.

金錫分層電鍍，也是采用濕法電鍍的方式，在基板上分別電鍍金層與錫層。

3.

合金電鍍，采用濕法電鍍，直接在基板上電鍍金錫共晶合金。

4.

金錫焊膏，

5.

預(yù)成型焊片

 

金錫焊料是一種廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高可靠性電子器件焊接的貴金屬焊料，其中金錫共晶焊料熔點(diǎn)低，含金量為80%。金錫焊料本身強(qiáng)度高，抗 能好，抗熱疲勞和蠕變性能優(yōu)良，預(yù)成型焊片，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好。這些優(yōu)點(diǎn)使得其成一種光電子器件封裝的焊料之一，但其脆性大，涂覆預(yù)成型焊片助焊劑，不易制備和成本過高的因素制約著其發(fā) 展，新型預(yù)成型焊片可逆軋機(jī)，所以金錫焊料的制備研究受到被各國(guó)學(xué)者關(guān)注。

 

釬焊料軋機(jī)，錫金焊料軋機(jī)，錫銀銅焊料軋機(jī)

型號(hào)：JH-RZ-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

 

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