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X-3 3-D檢測設(shè)備可應(yīng)用于高密度的雙面PCB板的焊點檢測,YESTech的3-D技術(shù)可幫助用戶在檢測過程中很容易地區(qū)分PCB板正反兩面重疊在一起的焊點和器件,大大提高了在哈嘍線自動檢測的可靠性和全i面性。YTX-X3 AXI與AOI設(shè)備組合使用使用時,德律TR,AXI會大幅度提高缺陷覆蓋率,可檢測出幾乎所有工藝流程中的缺陷。離線編程功能和SPC軟件的使用可提供給用戶一個全i面的產(chǎn)能提升的解決方案。
AOI 檢測設(shè)備市場在國內(nèi)處于剛起步階段,目前市場上只有20%-30%的SMT 生產(chǎn)線裝配了AOI 檢測設(shè)備,而國際領(lǐng)i先電子制造企業(yè)的SMT 生產(chǎn)線基本都配置了AOI 檢測設(shè)備。即便目前配備了AOI 檢測設(shè)備的電子制造企業(yè)絕大多數(shù)也只在爐后配備一臺進行全檢,而按照國際經(jīng)驗,每條生產(chǎn)線至少要配置三臺AOI 檢測設(shè)備放置在生產(chǎn)線不同測試工位。因此隨著行業(yè)的發(fā)展及AOI 檢測設(shè)備自身具備的優(yōu)勢,未來AOI 檢測設(shè)備的裝備率會越來越高。
Vitrox偉特V810能夠檢測出多種缺陷,包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側(cè)貼、元件立件、翹腳、錫球、 空洞 、少錫、鉭電容極性貼反、多余焊錫。此外,它還能檢測出生產(chǎn)過程中常見的一些隱蔽的焊接頭缺陷,例如枕頭效應(yīng) (head-in-pillow)、封裝體堆疊 (PoP)、鍍通孔(PTH)和多種類型的連接器接頭缺陷,檢測性能遠遠超過市場上的其他AXI設(shè)備。
測試開發(fā)環(huán)境用戶界面:采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶圾別的密碼保護。
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