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SMT行業(yè)知識(shí)總結(jié):制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分,Vitrox偉特V810, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;無(wú)鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C;零件干燥箱的管制相對(duì)溫濕度為 < 10%;常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有:電阻、電容、點(diǎn)感(或二極體)等;主動(dòng)元器件(Active Devices)有:電晶體、IC等;常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼;常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm);
圣全科技是一家專門從事工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備、技術(shù)支持、售后服務(wù)、設(shè)備租賃、安裝維護(hù)、方案開(kāi)發(fā)和調(diào)試檢查以及工裝夾具設(shè)計(jì)制造的企業(yè)。
3D檢驗(yàn)法采用分層技術(shù),即將光束聚焦到任何一層并將相應(yīng)圖像投射到一高速旋轉(zhuǎn)的接受面上,由于接受面高速旋轉(zhuǎn)使位于焦點(diǎn)處的圖像非常清晰,而其它層上的圖像則被消除,故3D檢驗(yàn)法可對(duì)線路板兩面的焊點(diǎn)獨(dú)立成像。
Vitrox偉特V810能夠檢測(cè)出多種缺陷,包括短路、斷路、元件缺失、不沾錫、元件側(cè)貼、元件立件、翹腳、錫球、 空洞 、少錫、鉭電容極性貼反、多余焊錫。此外,它還能檢測(cè)出生產(chǎn)過(guò)程中常見(jiàn)的一些隱蔽的焊接頭缺陷,例如枕頭效應(yīng) (head-in-pillow)、封裝體堆疊 (PoP)、鍍通孔(PTH)和多種類型的連接器接頭缺陷,檢測(cè)性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)市場(chǎng)上的其他AXI設(shè)備。
測(cè)試開(kāi)發(fā)環(huán)境用戶界面:采用微軟視窗的軟件解決方案與簡(jiǎn)單的用戶界面和用戶圾別的密碼保護(hù)。
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