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PCB在電子加工廠中已經(jīng)得到了極為廣泛的應(yīng)用,因?yàn)镻CB具有很多的有點(diǎn)。例如:可高密度化、高可靠性、可設(shè)計(jì)性、可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、可組裝性、可維護(hù)性等。
PCBA基材的分類一般是以絕緣部分為依據(jù),常見(jiàn)的原料為電木板、玻璃纖維板、各種塑膠板等。而現(xiàn)在大多數(shù)PCB的制造商會(huì)以玻璃纖維、不織物料、以及樹(shù)脂組成的絕緣部分,再以環(huán)氧樹(shù)脂和銅箔壓制成黏合片使用。
1、SMT加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。
2、SMT貼片加工打樣的回流焊?jìng)鬏攷M向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無(wú)鉛焊接要求±2℃以下。
3、溫度曲線測(cè)試功能:如果smt加工設(shè)備無(wú)此配置,應(yīng)外購(gòu)溫度曲線收集器
4、SMT的回流焊高加熱溫度:無(wú)鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350~400℃
5、加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度:加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線,無(wú)鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。
6、PCBA加工的回流焊?jìng)魉蛶挾?應(yīng)根據(jù)大和小PCB尺寸確定。
7、PCBA代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來(lái)確定,復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應(yīng)選擇高冷卻效率。
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