預(yù)成型焊片

電鍍工藝一個(gè)典型的缺點(diǎn)在焊料的厚度控制方面。對于使用掛架電鍍（rack plating），厚度的一致性可控制在±10%的范圍內(nèi)，對于(fountainplating)，厚度范圍可控制在±5%。要達(dá)到的鍍層厚度非常困難，這會(huì)造成整個(gè)鍍層的合金組分的變化，從而影響后續(xù)Die bond工藝。為了減少這個(gè)問題帶來的影響，通常有意增加錫的含量，因?yàn)楹辖鹬绣a的含量變化帶來的熔點(diǎn)變化遠(yuǎn)小于金的影響。電鍍工藝另一個(gè)難點(diǎn)就是在不斷的換槽的過程中，可能出現(xiàn)的錫層的氧化。

錫銀銅SAC305焊料軋機(jī)

型號：JH-RY-60

 名稱：扎機(jī)

 用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制

 特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥，輥面經(jīng)過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材  平整光滑。

 適用范圍：預(yù)成型焊片

 適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm

 軋制來料厚度：≤0.1mm

 軋制厚度：0.02mm

 軋制溫度：≤200℃

 軋制壓力：≤0.5T

 

 

 機(jī)列線速度：≤3mm/min

 裝機(jī)容量：5KW

 

 

金錫焊料是一種廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高可靠性電子器件焊接的貴金屬焊料，其中金錫共晶焊料熔點(diǎn)低，助焊劑，含金量為80%。金錫焊料本身強(qiáng)度高，新型焊片助焊劑涂覆機(jī)，抗 能好，抗熱疲勞和蠕變性能優(yōu)良，熔點(diǎn)低，流動(dòng)性好。這些優(yōu)點(diǎn)使得其成一種光電子器件封裝的焊料之一，但其脆性大，不易制備和成本過高的因素制約著其發(fā) 展，所以金錫焊料的制備研究受到被各國學(xué)者關(guān)注。

 

釬焊料軋機(jī)，助焊劑涂覆機(jī)排名，錫金焊料軋機(jī)，錫銀銅焊料軋機(jī)

型號：JH-RZ-260

名稱：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)

用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型

特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，焊片助焊劑涂覆機(jī)哪家好，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問題。

適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯

適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm

軋制來料厚度：≤6mm

軋制厚度：0.05mm

厚度控制：大量程千分表

軋制溫度：≤300℃

 

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