Smt生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)的防靜電操作規(guī)程有哪些要求？

靜電防護(hù)應(yīng)作為在線smt生產(chǎn)人員上崗訓(xùn)練之必修課程及上崗鑒定必需項(xiàng)。以生產(chǎn)中可能到電子元器件或產(chǎn)品的靜電防護(hù)措施符合規(guī)范要求。

靜電防護(hù)應(yīng)作為在線smt生產(chǎn)人員上崗訓(xùn)練之必修課程及上崗鑒定必需項(xiàng)。以生產(chǎn)中可能到電子元器件或產(chǎn)品的靜電防護(hù)措施符合規(guī)范要求。

所有元器件的操作都必須在靜電安全工作合上進(jìn)行。凡防靜電工作區(qū)的元器件都須按防靜電要求來(lái)對(duì)待。靜電作業(yè)須符合作業(yè)規(guī)范/檢驗(yàn)規(guī)范中的明確要求。

作業(yè)中掉落地板 上的ESD類零件(IC、電晶體、二極體、晶振等)，須經(jīng)過再確認(rèn)后才可使用。對(duì)于無(wú)法直接的物品，須使用特別管制程序以確認(rèn)其靜電破壞影響度，確認(rèn)合格后才可放行。

一瓶焊錫膏多次使用的操作方法：

1、開蓋時(shí)間要盡量短：開蓋，當(dāng)班取出夠用的焊錫膏后，應(yīng)立即將內(nèi)蓋蓋好。不要取一點(diǎn)用一點(diǎn)，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。

2、蓋好蓋子：取出焊錫膏后，將內(nèi)蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊錫膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與焊錫膏緊密接觸。確信內(nèi)蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。

3、取出的焊錫膏要盡快印刷：取出的焊錫膏要盡快實(shí)施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，smt貼片加工供應(yīng)，一口氣把當(dāng)班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺(tái)待貼放表貼元件。不要印印停停。

4、已取出的多余焊錫膏的處理：全部印刷完畢后，剩余的焊膏應(yīng)盡快回收到一個(gè)專門的回收瓶?jī)?nèi)，與空氣隔絕保存。不要將剩余焊錫膏放回未使用的焊膏瓶?jī)?nèi)！因此在取用焊錫膏時(shí)要盡量準(zhǔn)確估計(jì)當(dāng)班焊錫膏的使用量，用多少取多少。

5、出現(xiàn)問題的處理：若已出現(xiàn)焊膏表面結(jié)皮、變硬時(shí)，千萬(wàn)不要攪拌！務(wù)必將硬皮、硬塊除掉，遼陽(yáng)smt貼片加工，剩下的焊錫膏在正式使用前要作一下試驗(yàn)，看試用效果如何，smt貼片加工工廠，若不行，就只能報(bào)廢了。

根據(jù)印制電路板(PCB)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)Prismark的調(diào)查報(bào)告預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年中國(guó)PCB行業(yè)將保持快速增長(zhǎng)的勢(shì)頭，從2012年至2017年，smt貼片加工價(jià)格，中國(guó)PCB產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率可達(dá)6.0%左右，到2017年總產(chǎn)值可實(shí)現(xiàn)289.72億美元，在PCB市場(chǎng)的占有率也將上升至44.13%。而另一方面，縱觀當(dāng)前PCB市場(chǎng)的發(fā)展特征，可以發(fā)現(xiàn)，由于電腦、筆記本電腦用量的不斷萎縮，終端市場(chǎng)逐漸向智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)通信產(chǎn)品傾斜，PCB因而也正朝著輕薄化、高密度、多層板的方向演進(jìn)；加上可穿戴產(chǎn)品的興起，也令到柔性電路板的需求開始上升，所有這些應(yīng)用變化，都使得PCB在線自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)在市場(chǎng)需求量“井噴”的同時(shí)也面臨著嚴(yán)峻的考驗(yàn)。

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