DIP封裝介紹

DIP封裝(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，COB邦定加工設(shè)計(jì)，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，COB邦定加工生產(chǎn)，引線(xiàn)框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式)等。了解更多請(qǐng)咨詢(xún)深圳市恒域新和電子有限公司！

1、SMT加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回流焊?jìng)鬏攷M向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下，無(wú)鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線(xiàn)測(cè)試功能:如果smt加工設(shè)備無(wú)此配置，應(yīng)外購(gòu)溫度曲線(xiàn)收集器

4、SMT的回流焊高加熱溫度：無(wú)鉛焊料或金屬基板，應(yīng)選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數(shù)量和長(zhǎng)度:加熱區(qū)長(zhǎng)度越長(zhǎng)、加熱區(qū)數(shù)量越多，越容易調(diào)整和控制溫度曲線(xiàn)，無(wú)鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。

6、PCBA加工的回流焊?jìng)魉蛶挾?應(yīng)根據(jù)大和小PCB尺寸確定。

7、PCBA代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來(lái)確定，復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品，應(yīng)選擇高冷卻效率。

MT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。

DIP封裝，是dual inline-pin package的縮寫(xiě)，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，雙入線(xiàn)封裝，DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。

　　DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可  DIP封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，石巖街道加工，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線(xiàn)框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式）等。

COB邦定加工設(shè)計(jì)-恒域新和(在線(xiàn)咨詢(xún))-石巖街道加工由深圳市恒域新和電子有限公司提供。深圳市恒域新和電子有限公司實(shí)力不俗，信譽(yù)可靠，在廣東 深圳 的電子、電工產(chǎn)品加工等行業(yè)積累了大批忠誠(chéng)的客戶(hù)。恒域新和帶著精益求精的工作態(tài)度和不斷的完善創(chuàng)新理念和您攜手步入輝煌，共創(chuàng)美好未來(lái)！