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在SMT加工廠中,一個完整的貼片程序應(yīng)包括以下幾個方面:
(1)元器件貼片數(shù)據(jù),簡而言之,元器件貼片數(shù)據(jù)就是貼放在PCB上的元器件位置角度,型號等。貼片數(shù)據(jù)有元器件型號、位號、X坐標、F坐標、放置角度等,沈陽電路板貼片,坐標原點般取在PCB的左下角。
(2)基準數(shù)據(jù)。它包括基準點、坐標、顏色、亮度、搜索區(qū)域等。在貼片周期開始之前貼片頭上的俯視攝像機會首先搜索基準,發(fā)現(xiàn)基準之后,攝像機讀取其坐標位置,并送到貼裝系統(tǒng)微處理機進行分析,如果有誤差,經(jīng)計算機發(fā)出指令,由貼裝系統(tǒng)控制執(zhí)行部件移動從而使PCB定位,基準點應(yīng)至少有兩個,以保證PCB的定位。
立碑說通俗一點也就是曼哈頓現(xiàn)象,元件一端焊接在焊盤另一端則翹立。形成立碑的原因主要是由一下幾點原因:1.元件兩端受熱不均勻或焊盤兩端寬長和間隙過大,焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊劑使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊錫膏厚度不夠。通常解決立碑主要是的方法是,首先元件均勻和合理設(shè)計焊盤兩端尺寸對稱,smt電路板貼片加工,調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置,采用焊劑量適中的焊劑(無鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%),無材料采用無鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏后是增加印刷厚度。
高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏
1、高溫錫膏,是指平常所用的無鉛錫膏,熔點一般在217℃以上,smt電路板貼片廠家加工,焊接效果好。
2、中溫錫膏,常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左右,SMT電路板貼片加工廠,中溫錫膏的特點主要是使用進口松香,黏附力好,可以有效防止塌落。
3、低溫錫膏的熔點為138℃,低溫錫膏主要加了鉍成分,當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時,使用低溫錫膏進行焊接工藝,起到保護不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB,很受LED行業(yè)歡迎。
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