電鍍是利用電解的原理將導(dǎo)電體鋪上一層金屬的方法。除了導(dǎo)電體以外，電鍍亦可用于經(jīng)過特殊處理的塑膠上。電鍍能增強(qiáng)金屬的抗腐蝕性(鍍層金屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、光滑性、耐熱性和表面美觀。

依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如下：鍍銅：打底用，增進(jìn)電鍍層附著能力，及抗蝕能力。鍍鎳：打底用或做外觀，增進(jìn)抗蝕能力及耐磨能力，（其中化學(xué)鎳為現(xiàn)代工藝中耐磨能力超過鍍鉻）。

鍍金：改善導(dǎo)電接觸阻抗，增進(jìn)信號(hào)傳輸。

電鍍工業(yè)發(fā)展前景到底會(huì)如何

電鍍是制造業(yè)的基礎(chǔ)工藝。由于電化學(xué)加工所特有的技術(shù)經(jīng)濟(jì)優(yōu)勢，不僅無法完全取代，而且在電子、鋼鐵等領(lǐng)域還不斷有新的突破。如芯片中的銅互聯(lián)、封裝中的通孔電鍍;在鋼鐵行業(yè)中的鍍Sn、鍍Zn、鍍Cr;手機(jī)中天線電鍍、LED框架電鍍、鋁鎂輕合金的表面加工等。 電鍍技術(shù)的應(yīng)用熱點(diǎn)正在由機(jī)械、輕工等行業(yè)向電子、鋼鐵行業(yè)擴(kuò)展轉(zhuǎn)移;由單純防護(hù)性裝飾鍍層向功能性鍍層轉(zhuǎn)移;也正由相對(duì)分散向逐漸整合轉(zhuǎn)移，技術(shù)水平也正從粗放型向精密型發(fā)展。 可以毫不夸張地說，沒有電鍍就沒有特征尺寸90納米以下的集成電路及其3D封裝產(chǎn)業(yè);沒有電鍍就沒有年產(chǎn)600多億美元(中國占40%以上)的印制電路板產(chǎn)業(yè);也沒有豐富多彩的智能手機(jī)(一臺(tái)手機(jī)中有近百零件需要電鍍)，鍍錫多少錢，更沒有形形式式價(jià)廉物美的日用品。

電鍍工業(yè)看來還有著廣闊的應(yīng)用前景，只是熱點(diǎn)的領(lǐng)域有所變化。企業(yè)數(shù)量可能會(huì)大幅減少，但產(chǎn)值、利潤不一定會(huì)下降。制造業(yè)必然會(huì)推動(dòng)的電鍍業(yè)。這是由電鍍技術(shù)的特點(diǎn)所決定的，電鍍是制造業(yè)不可或缺的基礎(chǔ)工藝技術(shù)。

青化鍍銀為什么還要預(yù)鍍處理?

鍍銀多是在銅和銅合金零件上進(jìn)行。

要想得到結(jié)合力良好的銀鍍層，無論是青化鍍銀還是其他鍍銀，都需要進(jìn)行預(yù)鍍或者齊化處理。這是由金屬銀的特殊性質(zhì)所決定的。

銀是一種正電性較強(qiáng)的金屬，根據(jù)電化序中的排序，銅在銀的前面，那么銅的電位就比銀負(fù)。

當(dāng)銅零件與鍍銀液接觸時(shí)，銅就會(huì)與電解液中的銀粒子發(fā)生置換反應(yīng)，結(jié)果銅轉(zhuǎn)變?yōu)殂~離子進(jìn)入溶液中，而銀離子得到電子從溶液中析出沉積在銅零件上。

這種反應(yīng)的進(jìn)行不僅是銅離子污染了鍍銀槽，更嚴(yán)重的是所得到的銀層比較疏松，與銅基體的結(jié)合力不牢。

如果在這層疏松的置換銀鍍層上進(jìn)行電鍍，安徽鍍錫，則所得到的鍍層是達(dá)不到結(jié)合力指標(biāo)及質(zhì)量要求的，因此銅及銅合金零件在進(jìn)入鍍槽之前，除了除油、酸腐蝕以外，還需要進(jìn)行特殊的鍍前預(yù)處理，生產(chǎn)中簡單的方法是齊化處理。

銅零件經(jīng)過齊化處理后，鍍錫價(jià)格，零件的表面形成了一層致密的銅一合金。這層合金的電位比銀還正，表面鍍錫，從而防止了鍍銀時(shí)容易產(chǎn)生的置換鍍層。

由于齊化處理具有一定的腐蝕性，有毒，對(duì)于餐具器皿及精密度要求高的零件不宜采用，有些企業(yè)采用青化銅預(yù)鍍或在銀離子濃度較低的青化物槽液中預(yù)鍍銀以改變零件表層的電位達(dá)到提高鍍銀層結(jié)合力的目的。

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