聚合反應(yīng)對(duì)反應(yīng)器的傳熱和混合有很高的要求，傳統(tǒng)的釜式反應(yīng)器在這方面的缺陷成為獲得高的性能聚合產(chǎn)物的瓶頸之一。

　　微通道反應(yīng)器可實(shí)現(xiàn)可控的多相微尺度流動(dòng)，微化工教育平臺(tái)，能夠強(qiáng)化聚合反應(yīng)中的混合、傳質(zhì)和傳熱過程，嚴(yán)格控制反應(yīng)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)反應(yīng)單元的模塊化組合。

　　與傳統(tǒng)攪拌反應(yīng)器相比，這些特點(diǎn)使得微通道反應(yīng)器在控制聚合物分子量分布，簡(jiǎn)化反應(yīng)環(huán)境，提高反應(yīng)選擇性，調(diào)節(jié)聚合物分子結(jié)構(gòu)和宏觀形貌等方面展現(xiàn)出了一定優(yōu)勢(shì)。

碳化硅反應(yīng)器保溫隔熱性能大大提高

　　碳化硅反應(yīng)器芯片原材料為亞微米級(jí)高純碳化硅，純度99.5%以上，采用無壓燒結(jié)工藝經(jīng)2150度燒制，并經(jīng)precise加工而成，單組反應(yīng)器單元為多片式結(jié)構(gòu)，采用技術(shù)高溫鍵合成一個(gè)整體，完全地消除了泄露風(fēng)險(xiǎn)。芯片自身帶有溫度探頭，可靈活監(jiān)控反應(yīng)溫度。碳化硅反應(yīng)器芯片采用“反應(yīng)/換熱一體式”設(shè)計(jì)，一面是反應(yīng)通道，一面是換熱通道，兩種功能集成在一塊碳化硅板上，得到了換熱效率。

中國相關(guān)

在國內(nèi)，微反應(yīng)技術(shù)處于研究與開發(fā)階段。雖然有很多高校從事微反應(yīng)技術(shù)研究，尚沒有成熟的國產(chǎn)設(shè)備面世。

微反應(yīng)器特別的結(jié)構(gòu)給它帶來了一系列優(yōu)良的性能，故它被應(yīng)用到許多領(lǐng)域中。例如對(duì)于小規(guī)模的光化學(xué)過程，采用透明的微反應(yīng)器可有利于薄流體層靠近輻射源。德國美因茲微技術(shù)研究所開發(fā)了一種平行盤片結(jié)構(gòu)的電化學(xué)微反應(yīng)器。

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