BGA焊球橋連是指兩個(gè)或多個(gè)BGA焊球粘連在一起形成短路的一種缺陷。這種缺陷是由于BGA焊球融化后流動(dòng)造成粘連導(dǎo)致的一種缺陷。由于這種缺陷會(huì)導(dǎo)致短路是決不允許的一種嚴(yán)重缺陷。

焊球移位是指BGA焊球與PCB焊盤未能完全對(duì)準(zhǔn)，存在相對(duì)位移的一種缺陷。這種缺陷常常不影響電氣連接，但對(duì)器件焊接的機(jī)械性能有影響。實(shí)際工作中常常允許焊球相對(duì)于焊盤有25%的位移，但是相鄰焊球之間的間隙不能減小25%及以上。

通過(guò)減小ICT/AXI多余的測(cè)試覆蓋面可大大減小ICT的接點(diǎn)數(shù)量。這種簡(jiǎn)化的ICT測(cè)試只需原來(lái)測(cè)試接點(diǎn)數(shù)的30%就可以保持高測(cè)試覆蓋范圍，而減少ICT測(cè)試接點(diǎn)數(shù)可縮短ICT測(cè)試時(shí)間、加快ICT編程并降低ICT夾具和編程費(fèi)用。在過(guò)去的兩三年里，采用組合測(cè)試技術(shù)，YXLON依科視朗 Xray，特別是AXI/ICT組合測(cè)試復(fù)雜線路板的情況出現(xiàn)了驚人的增長(zhǎng)，而且增長(zhǎng)速度還在加快，因?yàn)橛懈嗟纳a(chǎn)廠家意識(shí)到了這項(xiàng)技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)并將其投入使用。

在市面上，X-RAY設(shè)備行業(yè)品牌大大小小的很多，其中不乏有RAY的代理商另立品牌。目前市場(chǎng)上進(jìn)口機(jī)器品牌型號(hào)有：Vitrox （偉特）；Omron歐姆龍; TRI德律;Keysight是德(Agilent安捷倫) ；Pony 、Matrix、依科視朗等測(cè)試設(shè)備。

x-ray設(shè)備是通過(guò)高壓加速電子撞擊金屬板釋放出的x-ray穿透樣品，留下影像，技術(shù)人員通過(guò)影像的明暗度來(lái)觀測(cè)樣品的相關(guān)細(xì)節(jié)。可以檢測(cè)PCB線路斷開、IC缺陷、錫球開裂等一系列的異常。

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