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SMT貼片機(jī)是用來(lái)做什么的
貼片機(jī)又稱(chēng)“貼裝機(jī)”、“表面貼裝系統(tǒng)”(Surface Mount System),在生產(chǎn)線中,它配置在點(diǎn)膠機(jī)或絲網(wǎng)印刷機(jī)后,是通過(guò)移動(dòng)貼裝頭把表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放置PCB焊盤(pán)上的種設(shè)備。SMT 貼片機(jī)屬于表面貼裝技術(shù)( SMT) 貼片機(jī)中的種,隨著SMT技術(shù)的發(fā)展,由原來(lái)的插裝SMT全部演化成SMT貼裝的SMT,smt來(lái)料加工報(bào)價(jià),這樣傳統(tǒng)SMT 貼片機(jī)已不能滿足SMT行業(yè)生產(chǎn)需求,此時(shí)SMT貼片機(jī)便應(yīng)運(yùn)而生。
SMT焊錫膏的保存方法:
一、焊錫膏保存:由于焊錫膏為化學(xué)制品,必須保存在5-8度的冷藏庫(kù),這樣做的好處在于降低焊錫膏中化學(xué)助焊劑的活性,延長(zhǎng)焊錫膏的使用壽命,不得將焊錫膏放置于高溫處,會(huì)使得焊錫膏發(fā)生質(zhì)變。
二、焊錫膏回溫:焊錫膏在冷藏時(shí)活性大大降低,所以在使用前提前2-4個(gè)小時(shí)將焊錫膏置于室溫中,恢復(fù)其活性使其達(dá)到佳的焊接狀態(tài)。
SMT貼片加工BGA焊盤(pán)下PCB次表層樹(shù)脂開(kāi)裂的緣故解析如下:隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無(wú)鉛工藝之后,單板在履行設(shè)備機(jī)械應(yīng)力測(cè)試(如沖擊、振動(dòng))時(shí),焊盤(pán)下基材開(kāi)裂形勢(shì)分明添加,鐵嶺smt來(lái)料加工,貼片smt加工BGA焊盤(pán)下PCB次表層樹(shù)脂開(kāi)裂的緣故解析如下:隨著產(chǎn)品轉(zhuǎn)換到無(wú)鉛工藝之后,單板在實(shí)施設(shè)備機(jī)械應(yīng)力測(cè)試(如沖擊、振動(dòng))時(shí),焊盤(pán)下基材開(kāi)裂形勢(shì)顯著增添,直接致使兩類(lèi)作廢:smt貼片BGA焊盤(pán)與導(dǎo)線斷裂和單板內(nèi)兩個(gè)存在電位差的導(dǎo)線“創(chuàng)制”起金屬遷移通道。
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