貼片加工工藝通常主要用于在表面貼裝的A面回流焊，smt來料加工報價，B面波峰焊。在貼片加工的B面組裝的SMD中，鞍山smt來料加工，只有SOT或SOIC（28）引腳以下時，smt來料加工組裝，宜采用此工藝。貼片加工雙面組裝：元器件來料檢測 => 貼片加工的單面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片加工PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片加工 =>烘干 => 回流焊接（僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）

電子元件表面貼裝的檢測工藝：檢測工藝的作用是對貼裝好的PCB板進行裝配質(zhì)量和焊接質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測儀（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB進行返工修理。所用工具為烙鐵、返修工作站等。同時也可采用回流焊機進行設(shè)置后可無損傷返修。配置在生產(chǎn)線中任意位置。

電子元件表面貼裝加工時需要注意哪些事項呢？我們來為大家簡要介紹下：首先要注意模板的問題：首先根據(jù)所設(shè)計的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0.3mm≤芯片引腳間距≤0.5mm）?！?/span>

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