印刷質(zhì)量檢驗(yàn)。對(duì)于模板印刷質(zhì)量的檢測(cè)，目前采用的方法主要有目測(cè)法、二維檢測(cè)/三維檢測(cè)法。在檢測(cè)焊膏印刷質(zhì)量時(shí)，應(yīng)根據(jù)元器件類(lèi)型采用不同的檢測(cè)工具和方法，smt電路板貼片報(bào)價(jià)，采用目測(cè)法(帶放大鏡)，適用于不含細(xì)間距QFP元器件或小批量生產(chǎn)的情況，其操作成本低，但反饋回來(lái)的數(shù)據(jù)可靠性低，SMT電路板貼片報(bào)價(jià)，易遺漏。當(dāng)印刷復(fù)雜PCB時(shí)，如計(jì)算機(jī)主板，采用視覺(jué)檢測(cè)，并是在線(xiàn)測(cè)試，可靠性達(dá)100%，它不僅能夠監(jiān)控，而且還能收集工藝控制所需的真實(shí)數(shù)據(jù)。

由于SMT貼片是采用電子印刷術(shù)制作的，而SMT是表面組裝，smt電路板貼片價(jià)格，是目前電子組裝行業(yè)里的一種和工藝。電子電路表面組裝，稱(chēng)為表面貼裝或表面安裝。它是一種將無(wú)引腳或短引線(xiàn)表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過(guò)再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連。

筆記本電腦的產(chǎn)量年均增長(zhǎng)率在60%以上，2006年產(chǎn)量為5912萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)29.5%，2006年數(shù)碼相機(jī)產(chǎn)量為6695.1萬(wàn)臺(tái)，鐵嶺電路板貼片，比2005年增長(zhǎng)21.2%，綜上分析，2007年自動(dòng)貼片機(jī)的市場(chǎng)在電子信息產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展和手機(jī)。

電子設(shè)備工作時(shí)產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時(shí)將該熱量散發(fā)，設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行散熱處理十分重要。

一、印制電路板溫升因素分析

引起印制板溫升的直接原因是由于電路功耗器件的存在，電子器件均不同程度地存在功耗，發(fā)熱強(qiáng)度隨功耗的大小變化。

印制板中溫升的2種現(xiàn)象：

（1）局部溫升或大面積溫升；

（2）短時(shí)溫升或長(zhǎng)時(shí)間溫升。

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