過孔數(shù)目焊點(diǎn)及線密度

有些問題在電路制作的初期是不容易被發(fā)現(xiàn)的，它們往往會(huì)在后期涌現(xiàn)出來，比如過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患。所以，設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時(shí)很容易連成一片。所以，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。焊點(diǎn)的距離太小，SMT貼片焊接加工報(bào)價(jià)，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點(diǎn)的小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。

如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)，就能夠很大程度上提高設(shè)計(jì)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯(cuò)誤，將能節(jié)省大量的時(shí)間與成本，SMT貼片焊接加工價(jià)格，節(jié)省返工時(shí)間與材料投入。

在表面貼裝裝配的回流焊接中，SMT貼片焊接廠商，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過程。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對(duì)準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。

在模板錫膏印刷過程中，印刷機(jī)是達(dá)到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。

SMT焊錫膏的保存方法：

一、焊錫膏保存：由于焊錫膏為化學(xué)制品，撫順SMT貼片焊接，必須保存在5-8度的冷藏庫，這樣做的好處在于降低焊錫膏中化學(xué)助焊劑的活性，延長焊錫膏的使用壽命，不得將焊錫膏放置于高溫處，會(huì)使得焊錫膏發(fā)生質(zhì)變。

二、焊錫膏回溫：焊錫膏在冷藏時(shí)活性大大降低，所以在使用前提前2-4個(gè)小時(shí)將焊錫膏置于室溫中，恢復(fù)其活性使其達(dá)到佳的焊接狀態(tài)。

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