PCBA是指將PCB裸板進行元器件的貼裝、插件并實現(xiàn)焊接的工藝過程。PCBA的生產(chǎn)過程需要經(jīng)過一道道的工序才能生產(chǎn)完成，本文就為大家介紹PCBA生產(chǎn)的各個工序。PCBA生產(chǎn)工序可分為幾個大的工序， SMT貼片加工→DIP插件加工→PCBA測試→成品組裝。SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修.

通孔焊點評估桌面參考手冊。除了計算機生成的3D圖形之外，還詳細描述了組件、孔壁和所需的焊接表面覆蓋范圍。覆蓋錫填充、接觸角、浸錫、垂直填充、焊盤蓋和大量焊點缺陷。模板設(shè)計指南。為焊膏和表面貼裝粘合劑涂層模板的設(shè)計和制造提供指導(dǎo)。我還討論了使用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計，OEM加工廠家，并介紹了帶有通孔或倒裝芯片貼片貼片組件的窯爐。技術(shù)，OEM加工，包括疊印、雙印刷和分階段模板設(shè)計。

其功效是將表面貼裝元器件準確安裝到PCB的固定不動部位上。常用機器設(shè)備為貼片機，真空吸筆或型鑷子，OEM加工價格，坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中絲印機的后邊。回流焊接：其功效是將助焊膏熔融，使表面貼裝元器件與PCB堅固焊接在一起以超過設(shè)計室規(guī)定的電氣設(shè)備特性并依照標準曲線圖高精密操縱。常用機器設(shè)備為回流焊機，坐落于SMT加工工藝生產(chǎn)線中貼片機的后邊。

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