如何保證SMT貼片與焊錫膏的印刷質(zhì)量?

由焊料印刷不良導(dǎo)致的品質(zhì)問(wèn)題常見(jiàn)有以下幾種:1、錫膏不足(本地甚至缺乏整體缺乏)會(huì)導(dǎo)致錫焊后焊點(diǎn)數(shù)量不足組件，SMT電路板貼片加工廠(chǎng)，組件2、抵消，組件，鐵嶺電路板貼片，組件，直立。3、焊錫膏粘連將導(dǎo)致焊接后電路短接、元器件偏位。4、錫膏印刷整體偏位：將導(dǎo)致整版元器件焊接不良，如少錫、開(kāi)路、偏位、豎件等。5、焊錫膏拉尖易引起焊接后短路

立碑說(shuō)通俗一點(diǎn)也就是曼哈頓現(xiàn)象，元件一端焊接在焊盤(pán)另一端則翹立。形成立碑的原因主要是由一下幾點(diǎn)原因：1.元件兩端受熱不均勻或焊盤(pán)兩端寬長(zhǎng)和間隙過(guò)大，焊膏熔化有先后所致。2.安放元件位置移位。3.焊膏中的焊劑使元件浮起。4.元件可焊性差。5.印刷焊錫膏厚度不夠。通常解決立碑主要是的方法是，首先元件均勻和合理設(shè)計(jì)焊盤(pán)兩端尺寸對(duì)稱(chēng)，調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑(無(wú)鉛錫膏焊劑在10.5±0.5%)，無(wú)材料采用無(wú)鉛的錫膏或含銀和鉍的錫膏后是增加印刷厚度。

SMT貼片加工從試樣到量產(chǎn)階段都需要我們做好充分的產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，確保所有物料能夠順利上線(xiàn)，避免各種停線(xiàn)找料事故的發(fā)生，因?yàn)樯a(chǎn)效率就是SMT貼片加廠(chǎng)的生命線(xiàn)所在。為了做好產(chǎn)前準(zhǔn)備工作，使之充分有效，SMT電路板貼片廠(chǎng)家加工，確保按時(shí)完成，所以規(guī)范的生產(chǎn)制程管理顯得尤為重要。

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