銅排應(yīng)用

銅排主要是用在一次線路上（大電流的相線、零線、地線都會(huì)用到銅排），電池涂布材料怎么樣，在電柜上較大電流的一次元器件的連接都是用銅排，比如一排電柜在柜與柜之間連接的是主母排，主母排分到每面電柜的開(kāi)關(guān)電氣（隔離開(kāi)關(guān)、斷路器等）上的是分支母排。銅排有鍍錫的也有裸銅排，在電柜中銅排連接處一般都要做鍍錫處理和壓花處理或者加導(dǎo)電膏?？沼嗵幘陀屑訜峥s套管防護(hù)，也有些是用絕緣油漆的。 用銅排主要考慮的是載流量，根據(jù)電流大小選用適合的銅排，連接處的螺絲一定要上緊，否則電流大時(shí)會(huì)出現(xiàn)燒熔銅排的可能。

涂樹(shù)脂銅箔 （簡(jiǎn)稱RCC）  

國(guó)內(nèi)又稱為附樹(shù)脂銅箔。臺(tái)灣稱為：背膠銅箔。國(guó)外還有的稱為：載在銅箔上的絕緣樹(shù)脂片，臺(tái)州電池涂布材料，帶銅箔的粘結(jié)膜。它是在薄電解銅箔（厚度一般≦18μm ）的粗化面上涂覆一層或兩層特殊組成的樹(shù)脂膠液（樹(shù)脂的主要成分通常是環(huán)氧樹(shù)脂），電池涂布材料供應(yīng)商，經(jīng)烘箱的加工干燥脫去溶劑、樹(shù)脂成為半固化的B階段的形式。RCC所用的厚度一般不超過(guò)18μm，目前常用12μm為主，樹(shù)脂層的厚度一般在40—100μm 。它在積層法多層板的制作過(guò)程中，起到代替?zhèn)鹘y(tǒng)的半固化片與銅箔二者的作用，作為絕緣介質(zhì)和導(dǎo)體層，可以采用與傳統(tǒng)多層板壓制成型相似的工藝與芯板一起壓制成型，制造積層法多層板。

高溫高延伸性銅箔（簡(jiǎn)稱為HTE銅箔）

在高溫（180℃）時(shí)保持有優(yōu)異延伸率的銅箔。其中，35μm 和70μm厚度的銅箔高溫（180℃）下的延伸率應(yīng)保持室溫時(shí)的延伸率的30% 以上。又稱為HD銅箔（high ductility copper foil）。

低輪廓銅箔（簡(jiǎn)稱LP）

  一般銅箔的原箔的微結(jié)晶非常粗糙，呈粗大的柱狀結(jié)晶。其切片橫斷層的棱線，起伏較大。而低輪廓銅箔的結(jié)晶很細(xì)膩（在2 μm以下），電池涂布材料價(jià)格，為等軸晶粒，不含柱狀的晶體，呈成片層狀結(jié)晶，且棱線平坦。表面的粗化度低。超低輪廓電解銅箔經(jīng)實(shí)際測(cè)定，平均粗化度（Ra）為0.55μm（一般銅箔為1.40μm）。粗化度為5.04μm（一般銅箔為12.50μm）。

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