smt貼片流焊的工藝特點：如果焊盤設(shè)計正確(焊盤位置尺寸對稱，焊盤間距恰當(dāng))，smt貼片多少錢，元器件端頭與印制板焊盤的可焊性良好，當(dāng)元器件的全部焊端與相應(yīng)焊盤同時被熔融焊料潤濕時，就會產(chǎn)生自定位效應(yīng)自定位效應(yīng)是SMT再流焊工藝的特性。SMT貼片元器件的工藝要求。smt貼片加工貼裝元器件的工藝要求。貼裝元器件應(yīng)按照組裝板裝配圖和明細(xì)表的要求，準(zhǔn)確地將元器件逐個貼放到印制電路板規(guī)定的位置上。SMT貼片元器件的工藝要求：元件正確。要求各裝配位號元器件的類型、型號、標(biāo)稱值和極性等特征標(biāo)記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細(xì)表要求，不能貼錯位置。

smt貼片流焊的注意事項：當(dāng)在smt貼片加工設(shè)備出現(xiàn)異常情況時，應(yīng)立即停機?；宓某叽绮荒艽笥趥魉蛶挾?，否則容易發(fā)生卡板事故。SMT貼片加工前必須做好的準(zhǔn)備：根據(jù)產(chǎn)品工藝的貼裝明細(xì)表領(lǐng)料(PCB、元器件)并進行核對。貼片加工前對已經(jīng)開啟包裝的PCB，根據(jù)開封時間的長短及是否受潮或受污染等具體情況，進行清洗或烘烤處理。SMT貼片生產(chǎn)線配置方案如何選擇主要考慮是選擇SMT貼片生產(chǎn)線要根據(jù)本企業(yè)資金條件。資金條件比較緊缺，smt貼片廠，應(yīng)優(yōu)先考慮貼片機生產(chǎn)線上設(shè)備的性能價格比。

smt貼片基本的工藝流程就是：錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測--> 維修--> 分板。減少印制板的鉆孔數(shù)，smt貼片打樣加工，節(jié)省返工費用；由于頻率特性的提高，合肥smt貼片，電路調(diào)試成本降低；由于片式元器件體積小、重量輕，降低了包裝、運輸和儲存成本。印刷后 ， 焊膏往焊盤兩邊塌陷。產(chǎn)生原因 :1、刀壓力太大；2、印制板定位不牢；3、焊膏黏度或金屬含量太低。防止或解決辦法 : 調(diào)整壓力 ; 重新固定印制板 ; 選擇合適黏度的焊膏。

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